[实用新型]一种花篮内硅片的抓取装置有效
| 申请号: | 201820714348.0 | 申请日: | 2018-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN208753285U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 顶齿 升降架 支架 上下移动 硅片 抓取装置 排列设置 花篮 第二驱动装置 第一驱动装置 驱动 申请 | ||
本申请提供了一种花篮内硅片的抓取装置,所述的抓取装置包括第一支架和第二支架,所述的第一支架上设置有沿所述的第一支架上下移动的第一升降架、用于驱动所述的第一升降架上下移动的第一驱动装置,所述的第一升降架上设置有第一顶齿组,所述的第一顶齿组包括多个沿左右方向排列设置的多个第一顶齿,相邻的两个第一顶齿之间形成放置硅片的间隙;所述的第二支架上设置有沿所述的第二支架上下移动的第二升降架、用于驱动所述的第二升降架上下移动的第二驱动装置,所述的第二升降架上设置有第二顶齿组,所述的第二顶齿组包括多个沿左右方向排列设置的多个第二顶齿,相邻的两个第二顶齿之间形成放置硅片的间隙。
技术领域
本申请涉及一种花篮内硅片的抓取装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900 摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。在硅片加工过程中,需要将硅片输送至工作位置,加工完成后再下料。
实用新型内容
本申请要解决的技术问题是提供一种花篮内硅片的抓取装置。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种花篮内硅片的抓取装置,所述的抓取装置包括第一支架和第二支架,所述的第一支架上设置有沿所述的第一支架上下移动的第一升降架、用于驱动所述的第一升降架上下移动的第一驱动装置,所述的第一升降架上设置有第一顶齿组,所述的第一顶齿组包括多个沿左右方向排列设置的多个第一顶齿,相邻的两个第一顶齿之间形成放置硅片的间隙;所述的第二支架上设置有沿所述的第二支架上下移动的第二升降架、用于驱动所述的第二升降架上下移动的第二驱动装置,所述的第二升降架上设置有第二顶齿组,所述的第二顶齿组包括多个沿左右方向排列设置的多个第二顶齿,相邻的两个第二顶齿之间形成放置硅片的间隙。
优选地,所述抓取装置还包括一机架,所述的第一支架和第二支架安装在所述的机架上。
优选地,所述的机架上还安装有与所述的第一支架相配的两个第一夹紧组件,所述的第一夹紧组件包括能够沿前后方向移动的第一侧齿组、用于驱动所述的第一侧齿组前后移动的第一驱动汽缸,所述的第一侧齿组由多个第一侧齿排列组成,相邻的两个第一侧齿之间形成用于夹设硅片的间隙,所述的两个第一夹紧组件相对设置,分别位于硅片的前后两侧。
优选地,所述的机架上还安装有与所述的第二支架相配的两个第二夹紧组件,所述的第二夹紧组件包括能够沿前后方向移动的第二侧齿组、用于驱动所述的第二侧齿组前后移动的第二驱动汽缸,所述的第二侧齿组由多个第二侧齿排列组成,相邻的两个第二侧齿之间形成用于夹设硅片的间隙,所述的两个第二夹紧组件相对设置,分别位于硅片的前后两侧。
优选地,所述的第一驱动装置和所述的第二驱动装置为丝杠螺母结构。
本申请还提供一种花篮运输机构,所述的运输机构还包括轨道,所述的轨道一端为上料端,所述的轨道的另一端为下料端,所述的上料端设置有一能够沿所述的轨道滑动的上料端滑动座,所述的下料端设置有一能够沿所述的轨道滑动的下料端滑动座,所述的上料端滑动座上设置有用于安装花篮的上料端托盘,所述的下料端滑动座上设置有用于安装花篮的下料端托盘,所述的抓取装置位于所述的上料端和所述的下料端之间。
优选地,所述的上料端托盘能够沿垂直于所述的轨道的方向相对所述的上料端滑动座滑动;所述的下料端托盘能够沿垂直于所述的轨道的方向相对所述的下料端滑动座滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





