[实用新型]一种半导体湿敏元件

权利要求书

1.一种半导体湿敏元件，其特征在于：其结构包括导线(1)、连接件(2)、湿敏原件(3)、栅格(4)、连接板(5)、半导体传感器(6)、桁架(7)、保护外壳(8)、显示屏(9)、固定板(10)、顶盖板(11)、固定孔(12)、接线器(13)，所述导线(1)嵌入安装于连接件(2)中，所述连接件(2)与湿敏原件(3)相连接，所述栅格(4)与湿敏原件(3)为一体化结构，所述湿敏原件(3)与连接板(5)相焊接，所述连接板(5)的上方设有半导体传感器(6)，所述半导体传感器(6)嵌入安装于湿敏原件(3)中，所述桁架(7)与保护外壳(8)为一体化结构，所述保护外壳(8)的上表面与固定板(10)相贴合，所述显示屏(9)嵌入安装于固定板(10)中，所述接线器(13)与保护外壳(8)为一体化结构，所述顶盖板(11)与保护外壳(8)相连接，所述固定孔(12)嵌入安装于顶盖板(11)中，所述接线器(13)包括中心杆(1301)、滑槽(1302)、夹板(1303)、压缩弹簧(1304)、过渡板(1305)、转动环(1306)、防滑框(1307)、隔板(1308)，所述中心杆(1301)嵌入安装于滑槽(1302)中，所述隔板(1308)与夹板(1303)为一体化结构，所述压缩弹簧(1304)与过渡板(1305)相连接，所述转动环(1306)与防滑框(1307)相焊接，所述转动环(1306)的内部设有夹板(1303)，所述滑槽(1302)嵌入安装于夹板(1303)中，所述压缩弹簧(1304)与转动环(1306)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件，其特征在于：所述顶盖板(11)位于固定板(10)的上方并与之相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件，其特征在于：所述导线(1)嵌入安装于接线器(13)中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件，其特征在于：所述导线(1)嵌入安装于隔板(1308)中。

5.根据权利要求1所述的一种半导体湿敏元件，其特征在于：所述半导体传感器(6)是直径为2cm，长为6cm的圆柱体结构。