[实用新型]一种COB灯珠有效

专利信息
申请号: 201820707613.2 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208546760U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 王丹阳 申请(专利权)人: 深圳市鑫冠明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 广东赋权律师事务所 44310 代理人: 左殿勇
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝基板 圆弧板 电路板 光源 安装面 散热通道 圆形开口 灯珠 本实用新型 圆弧面组成 保证装置 电性连接 高效散热 弧形缺口 连接电线 散热效果 使用寿命 透光壳体 圆形板面 圆形板 贴合 连通 散发
【说明书】:

实用新型公开了一种COB灯珠,包括铝基板、电路板和LED芯片,所述铝基板为圆形板,在铝基板顶面上设有安装面,所述安装面为由多个圆弧板组成的圆形板面,圆弧板前端具有弧形缺口,多个圆弧板对接时前端形成圆形开口,相邻两个圆弧板之间具有散热通道,散热通道通过圆弧板前端的圆形开口对接连通;所述安装面上方设有光源,光源外侧具有圆柱形透光壳体,在光源内设有与安装面相贴合的电路板,所述电路板与铝基板电性连接;本装置通过设置有多个圆弧面组成的安装面,不仅能够实现常规COB光源的高效散热效果,对于电路板和铝基板连接电线上参与的热量也能够有效散发,进一步提高了装置的散热效果,保证装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及灯珠,具体是一种COB灯珠。

背景技术

传统的COB灯珠一般包括铝基板、电路和光源,将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。其本身结构就保证了光源工作时产生的热量能够快速散热,但电路和铝基板工作中产生的热量则会积存,长时间工作下也会产生一定的高温。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COB灯珠,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种COB灯珠,包括铝基板、电路板和LED芯片,所述铝基板为圆形板,在铝基板顶面上设有安装面,所述安装面为由多个圆弧板组成的圆形板面,圆弧板前端具有弧形缺口,多个圆弧板对接时前端形成圆形开口,相邻两个圆弧板之间具有散热通道,散热通道通过圆弧板前端的圆形开口对接连通;所述安装面上方设有光源,光源外侧具有圆柱形透光壳体,在光源内设有与安装面相贴合的电路板,所述电路板与铝基板电性连接,且电路板与铝基板连接的电线从圆弧板前端的圆形开口内穿过,在电路板上平面贴覆有多个LED芯片。

作为本实用新型的优选方案:所述圆弧板呈1/6圆弧状。

作为本实用新型再进一步的优选方案:所述圆弧板为底面具有向上凹陷的绝缘板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置通过设置有多个圆弧面组成的安装面,不仅能够实现常规COB光源的高效散热效果,对于电路板和铝基板连接电线上残余的热量也能够有效散发,进一步提高了装置的散热效果,保证装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中安装面的俯视图。

图中1-铝基板,2-安装面,3-散热通道,4-光源,5-电路板,6-LED芯片,7-圆弧板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型实施例中,一种COB灯珠,包括铝基板1、电路板5和LED 芯片6,所述铝基板1为圆形板,在铝基板1顶面上设有安装面2,所述安装面2为由多个圆弧板7组成的圆形板面,圆弧板7前端具有弧形缺口,多个圆弧板7对接时前端形成圆形开口,相邻两个圆弧板7之间具有散热通道3,散热通道3通过圆弧板7前端的圆形开口对接连通,所述圆弧板7为底面具有向上凹陷的绝缘板,圆弧板7呈1/6圆弧状;

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