[实用新型]表面贴装器件、电路板组件及电子装置有效
| 申请号： | 201820706686.X | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208387014U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 梁大定 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面贴装器件 吸附区域 标识部 本实用新型 电路板组件 电子装置 取料位置 贴片 方便操作 外表面具 作业效率 产线 防呆 吸嘴 | ||
1.一种表面贴装器件，其特征在于，所述表面贴装器件的外表面具有吸附区域，所述吸附区域上设有标识部。
2.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述吸附区域为平面区域。
3.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部在所述吸附区域的投影为点状。
4.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部在所述吸附区域的投影为圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部在所述吸附区域的投影为多边形。
6.根据权利要求5所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部具有几何中心点。
7.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部在所述吸附区域的投影为相交线形。
8.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部为形成在所述吸附区域上的凹槽。
9.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部为形成在所述吸附区域上的凸起。
10.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部为喷涂在所述吸附区域上的标识涂层。
11.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部为粘贴在所述吸附区域上的标识贴纸。
12.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，沿所述吸附区域的周向方向，所述标识部的外轮廓线与所述吸附区域的外轮廓线间隔开。
13.根据权利要求12所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部的外轮廓线与所述吸附区域的外轮廓线之间的最小距离为L，所述L满足：L≥0.1mm。
14.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述标识部的几何中心与所述吸附区域的几何中心重合。
15.根据权利要求1所述的表面贴装器件，其特征在于，所述表面贴装器件为支架、耳机或密封盖。
16.一种电路板组件，其特征在于，包括根据权利要求1-15中任一项所述的表面贴装器件。
17.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求16所述的电路板组件。
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