[实用新型]一种陶瓷天线

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷天线，包括陶瓷基板、通过印刷工艺间隔有序绕制在陶瓷基板的表面上的天线电路；陶瓷基板上对应间隔绕制的天线电路的位置处均开设有孔，孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本实用新型的陶瓷天线，其结构的制备工艺简单，生产效率高、成本低。

技术领域

本实用新型具体涉及一种陶瓷天线。

背景技术

目前，作为无线通信系统中射频前端的重要组成部分，天线在整个无线通信系统的设计中占有重要地位。天线承担着系统中接收与发射电磁信号的主要作用，其性能的好坏直接关系到通信系统整体的运作。随着无线频谱资源的日趋紧张和移动终端设备呈现体积日益小型化，功能日益多样化的趋势，单个移动终端中往往需要集成多个天线，这使得天线的高性能，低成本，小型化要求成为了设计者的关注焦点。

目前较流行的移动天线技术普遍使用LTCC工艺，采用多层陶瓷结构使得天线小型化要求得以基本满足。由于陶瓷组件需要在多层导体间进行互连，在多层导体互连的传统解决方法是打孔，在孔中填充导电介质，然后在瓷片表面印刷精确的丝网，印制导体；另一种解决方式不需要打孔，但需要在侧面印刷精确对准的丝网，然后在边缘生成带印刷导体图形的侧面，用这种方法来解决多层导体互连的问题。第一种方法需要在瓷片上打大量孔，每次只能打一个瓷片，效率很低，当进行大批量加工时，打孔工序耗时巨大，严重降低生产效率；第二种方法省去了打孔，但需要在侧面额外印刷丝网，不仅增加了成本，而且丝网要和表面的丝网精确对准，一旦对准有偏差，互连就要受到影响，甚至无法进行互连，但是目前的技术在使丝网和表面的丝网对准时精确度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种陶瓷天线，其结构的制备工艺简单，生产效率高、成本低。

为实现上述目的，本实用新型所提供的一种陶瓷天线，包括陶瓷基板、通过印刷工艺间隔有序绕制在所述陶瓷基板的表面上的天线电路；

所述陶瓷基板上对应间隔绕制的所述天线电路的位置处均开设有孔，所述孔的孔壁上设有使间隔绕制的所述天线电路相互之间导通的金属层。

上述陶瓷天线中，所述孔与孔之间为阻断导通的所述陶瓷基板的陶瓷体。

本实用新型的陶瓷天线与现有技术相比具有如下有益效果：

通过在陶瓷基板上的孔的孔壁上设置金属层，可以使间隔绕制的天线电路相互之间导通，而且，陶瓷基板上对应间隔绕制的天线电路的位置处开设的孔，是通过冲孔机一次冲孔成型，这样就使得本实用新型的陶瓷天线的制备工艺简单，生产效率高、成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例的陶瓷天线的结构示意图一；

图2是本实用新型实施例的陶瓷天线的结构示意图二。

其中，1、陶瓷基板；2、天线电路；3、孔；4、金属层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

结合图1和图2所示，本实用新型所提供的一种陶瓷天线，包括陶瓷基板1、通过印刷工艺间隔有序绕制在陶瓷基板的表面上的天线电路2；

陶瓷基板1上对应间隔绕制的天线电路2的位置处均开设有孔3，孔3的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路2相互之间导通的金属层4。

结合图1和图2所示，优选地，孔3与孔3之间为阻断导通的陶瓷基板1的陶瓷体。

下面对本实施例的陶瓷天线的制备方法进行说明，以进一步理解本实施例的陶瓷天线的结构。

本实施例的陶瓷天线的制备方法，包括如下步骤：