[实用新型]一种空调有效
申请号: | 201820699503.6 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN208282321U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 蔡勃;张宏宇;赵大勇;周宙聘 | 申请(专利权)人: | 深圳市艾特网能技术有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 冯小梅;郭方伟 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中层 下层箱体 通孔 上层箱体 数据中心 底板 电控系统 顶板通孔 上层模块 室内风机 室外风机 下层模块 换热器 进风口 右侧板 风道 空调 本实用新型 对接接口 上层底板 下层风道 出风口 出风 预留 | ||
本实用新型涉及一种空调,包括上层模块、中层模块和下层模块,上层模块包括上层箱体和设在上层箱体内的室外风机系统;中层模块包括中层箱体和设在中层箱体内的空‑空换热器;下层模块包括下层箱体以及设在下层箱体内的室内风机系统和电控系统,室外风机系统预留有用于连接电控系统的对接接口;中层箱体的顶板在对应空‑空换热器的位处设有中层顶板通孔,上层箱体的底板设有与中层顶板通孔相对应的上层底板通孔;中层箱体的右侧板设有数据中心出风口,下层箱体的右侧板设有数据中心进风口,室内风机系统的出风方向朝向数据中心进风口;中层箱体的底板设有中层风道通孔,下层箱体的顶板上设有与中层风道通孔相对应的下层风道通孔。
技术领域
本实用新型涉及制冷领域,更具体地说,涉及一种空调。
背景技术
近年来,数据中心的发展十分迅速,发展方向趋于大型化和模块化。如何降低数据中心制冷能耗是技术发展的核心。这一要求催生出了利用自然冷来降低热处理能耗的数据中心解决方案,目前的主要方案为:通过间接蒸发冷凝室外冷空气与室内散热空气通过空气-空气换热器进行交换,将室内空气冷却后再送回至室内服务器端冷却。而采用该主流方案,空调设备尺寸都会比较大,为解决运输问题,模块化设计是解决该问题的主要途径。但同时也带来了现场拼装困难,维护不方便的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种改进的空调。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种空调,其特征在于,包括从上到下依次排列的上层模块、中层模块和下层模块,所述上层模块包括上层箱体和设置在所述上层箱体内的室外风机系统;所述中层模块包括中层箱体和设置在所述中层箱体内的空-空换热器;所述下层模块包括下层箱体以及设置在所述下层箱体内的室内风机系统和电控系统,所述室外风机系统预留有用于连接所述电控系统的对接接口;
所述中层箱体的顶板在对应所述空-空换热器的位置处设有中层顶板通孔,所述上层箱体的底板上设置有与所述中层顶板通孔相对应的上层底板通孔,所述室外风机系统的出风方向背离所述空-空换热器;
所述中层箱体的右侧板上设有连通数据中心的数据中心出风口;所述下层箱体的右侧板上设有连通数据中心的数据中心进风口,所述室内风机系统的出风方向朝向所述数据中心进风口;
所述中层箱体的底板设有中层风道通孔,所述中层风道通孔位于所述空-空换热器的左侧;所述下层箱体的顶板上设置有与所述中层风道通孔相对应的下层风道通孔。
优选地,所述室外风机系统包括至少一个室外风机,所有所述室外风机的出风方向背离所述空-空换热器;
所述上层箱体的左侧板和/或右侧板设有连通所述上层箱体内部与外界的出风百叶。
优选地,所述上层箱体的顶板上对应每个所述室外风机设有风机维护窗口和可开闭地覆盖在所述风机维护窗口的风机维护盖板。
优选地,所述中层模块还包括设置在所述上层箱体内的空气过滤器,所述空气过滤器位于所述空-空换热器与所述数据中心出风口之间。
优选地,所述中层模块还包括设置在所述中层箱体内的辅助制冷系统,所述辅助制冷系统包括蒸发器和冷凝器,所述蒸发器和冷凝器均预留有用于连接所述电控系统的对接接口;
所述冷凝器设置在所述空-空换热器的后方,所述蒸发器位于所述空-空换热器的左侧。
优选地,所述中层模块还包括设置在所述中层箱体内的压缩机系统,所述压缩机系统预留有用于连接所述电控系统的对接接口。
优选地,所述室内风机系统靠近所述下层箱体的右侧板设置,所述电控系统设置在所述下层箱体的左侧板上。
优选地,所述室内风机系统包括至少一个室内风机,所有所述室内风机的出风方向朝向所述数据中心进风口。
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