[实用新型]制冷组件及混合胶点胶装置

权利要求书

1.一种制冷组件，用于对混合胶点胶装置进行制冷，其特征在于，所述制冷组件包括安装座、半导体制冷片、隔热片和散热件，所述安装座形成有安装孔，所述安装孔用于安装所述混合胶点胶装置的混合管，所述半导体制冷片包括高温面、与所述高温面相对设置的低温面和连接所述高温面和所述低温面的侧面，所述安装座设置在所述低温面，所述散热件设置在所述高温面，所述隔热片环绕所述侧面设置。

2.如权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述隔热片包括相背的第一面和第二面，所述第一面与所述低温面齐平，所述第二面与所述高温面齐平。

3.如权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述隔热片包括隔热本体和连接在所述隔热本体的外侧面的安装部，所述隔热本体环绕所述侧面设置，所述制冷组件通过所述安装部安装至所述混合胶点胶装置。

4.如权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述安装座包括底板、竖板和上盖，所述竖板和所述半导体制冷片分别设置在所述底板相背的两面，所述竖板的侧表面开设有第一凹槽，所述上盖的侧表面开设有第二凹槽，所述上盖和所述竖板设置在所述底板的同一面，所述上盖的侧表面与所述竖板的侧表面相对设置，所述第一凹槽和所述第二凹槽相对设置并形成所述安装孔。

5.如权利要求4所述的制冷组件，其特征在于，所述底板呈矩形，所述安装孔平行于所述底板的其中一条侧边。

6.如权利要求4所述的制冷组件，其特征在于，所述制冷组件包括温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制器和温度传感器，所述底板开设有温感孔，所述温度传感器安装在所述温感孔，所述温度控制器连接所述温度传感器和所述半导体制冷片，所述温度控制器用于根据所述温度传感器感应到的温度控制所述半导体制冷片的温度。

7.如权利要求6所述的制冷组件，其特征在于，所述安装孔在所述底板方向上的投影至少部分地覆盖所述温感孔。

8.如权利要求4-7任一项所述的制冷组件，其特征在于，所述底板的边缘开设有均匀设置的多个第一紧固孔，所述隔热片开设有与所述多个第一紧固孔对应的多个第二紧固孔，所述散热件开设有与所述多个第二紧固孔对应的多个第三紧固孔，紧固件穿设所述第一紧固孔、所述第二紧固孔和所述第三紧固孔以紧固所述底板和所述散热件。

9.如权利要求1-7任一项所述的制冷组件，其特征在于，所述制冷组件包括承载座和安装支座，所述散热件承载在所述承载座，所述安装支座连接在所述承载座的侧面，所述散热件的侧面抵靠在所述安装支座，所述安装支座用于与所述混合胶点胶装置的其他结构装配。

10.一种混合胶点胶装置，其特征在于，包括混合管和权利要求1-9任一项所述的制冷组件，所述混合管穿设所述安装孔。