[实用新型]一种探针卡综合测试分析仪的保护外壳

说明书

本实用新型公开了一种探针卡综合测试分析仪的保护外壳，包括底座、侧面板、前面板、后面板、上盖中空柱和螺纹柱，所述底座上设置有限位柱、所述限位柱内部设置有螺纹空腔，所述限位柱上安装有螺丝，所述限位柱包括第一横板、第二横板、支柱、中空柱、螺纹柱、第一弹簧和第二弹簧，所述支柱上端固定连接有第一横板，所述支柱下端固定连接有第二横板，所述支柱穿过中空柱，所述支柱上部设置有第一弹簧，所述支柱下部设置有第二弹簧，所述第一横板上端固定连接有螺纹柱。该探针卡综合测试分析仪的保护外壳，通过弹簧合页使得上盖能够开合，便与测试的进行，弹簧的设置，使得测试板不易被损坏，前面板上设置的透明玻璃和按键按板便于仪器的操作。

技术领域

本实用新型属于品德与社会课程用教具技术领域，具体涉及一种探针卡综合测试分析仪的保护外壳。

背景技术

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。针卡的漏电测试分析项目，分开测试时会因环境因素、人员测试手法的不同，得到的测试结果有所差异，同时也耗费过多的时间，所以生产一种探针卡综合测试分析仪，然而这种探针卡综合测试分析仪内部结构容易损坏，因此设计和生产一种探针卡综合测试分析仪的保护外壳是目前技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种探针卡综合测试分析仪的保护外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种探针卡综合测试分析仪的保护外壳，包括底座、侧面板、前面板、后面板、上盖中空柱和螺纹柱，所述底座上设置有侧面板、前面板和后面板，所述侧面板、前面板和后面板上方设置有上盖，所述上盖和后面板通过弹簧合页转动连接，所述底座上设置有限位柱、所述限位柱内部设置有螺纹空腔，所述限位柱上安装有螺丝，所述限位柱包括第一横板、第二横板、支柱、中空柱、螺纹柱、第一弹簧和第二弹簧，所述支柱上端固定连接有第一横板，所述支柱下端固定连接有第二横板，所述支柱穿过中空柱，所述支柱上部设置有第一弹簧，所述支柱下部设置有第二弹簧，所述第一横板上端固定连接有螺纹柱。

优选的，所述弹簧合页的开合角度为零到一百八十度。

优选的，所述后面板上设置有用于穿插线管的插线孔，所述插线孔设置有塑料软套，所述后面板上设置有散热条。

优选的，所述前面板上开设有透明玻璃和按键按板。

本实用新型的技术效果和优点：该探针卡综合测试分析仪的保护外壳，保护外壳的设立，减少外界环境对测试的影响，通过弹簧合页使得上盖能够开合，便与测试的进行，弹簧的设置，使得测试板不易被损坏，增加了仪器的使用寿命，前面板上设置的透明玻璃和按键按板便于仪器的操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部剖视图。

图中：1底座、2侧板、3前板、4后板、5上盖、6限位杆、7第一横板、8第二横板、9支柱、10中空柱、11螺纹柱、12第一弹簧、13第二弹簧、14插线孔、15散热条、16弹簧合页。

具体实施方式