[实用新型]一种多重定位软硬结合板有效
| 申请号： | 201820694330.9 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208128633U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 文桥 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 边框 多重定位 定位点 电路板单元 软硬结合板 分区 加工 加工区域 定位孔 基板 本实用新型 电路基板 软硬结合 位置定位 有效解决 再利用 点位 多排 | ||
【权利要求书】：
1.一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，其特征在于，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。
2.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，定位孔具有多个，多个定位孔大小不完全相等。
3.如权利要求2所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，多个定位孔非等间距交错分布。
4.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，第一定位点的数量与加工分区的数量相同，每个第一定位点与每个加工分区一一对应。
5.如权利要求4所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，第二定位点的形状包括：圆形、三角形、菱形以及正方形中的至少一种。
6.如权利要求5所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，多个第二定位点的形状不完全相同。
7.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，定位孔、第一定位点以及第二定位点的定位精度依次升高。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华大电路科技有限公司，未经深圳市华大电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820694330.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电路板连接结构和移动终端
- 下一篇：电路板组件和电子设备
