[实用新型]多功能焊锡膏搅拌装置

说明书

本实用新型提供一种多功能焊锡膏搅拌装置，属于焊锡膏搅拌设备领域。其包括罐体、电机以及搅拌轴，所述罐体上设有入料口和出料口，所述出料口上设有阀门，所述搅拌轴上设有内搅拌桨叶，所述搅拌轴的下端连接有离心搅拌漏斗，所述离心搅拌漏斗的侧壁上设有若干个开孔，所述离心搅拌漏斗的外壁设置有外搅拌桨叶。与现有技术相比，本实用新型通过内搅拌桨叶和外搅拌桨叶进行搅拌，并且搅拌轴连接有离心搅拌漏斗，离心搅拌漏斗可在电机的带动下随搅拌轴转动，因此在搅拌过程中即可利用内搅拌桨叶和外搅拌桨叶进行搅拌，又可通过离心搅拌漏斗上的开孔进行离心搅拌，使搅拌更加均匀，具有搅拌效率高、多功能的特点，使焊锡膏的搅拌过程更加顺畅。

技术领域

本实用新型属于焊锡膏搅拌设备领域，具体而言，涉及一种多功能焊锡膏搅拌装置。

背景技术

表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特点的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏融化，其合金成分冷却凝固后再元器件与印刷线路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印刷电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

焊锡膏在生产过程中需要进行搅拌，而现有的搅拌装置通常搅拌方式单一，搅拌效率低，并且容易在搅拌过程中使焊锡膏粘在壁上造成局部搅拌不均，影响焊锡膏的质量，并且现有的焊锡膏搅拌装置没有加热功能，倘若焊锡膏在搅拌过程中形成细小的结块则无法处理，严重影响焊锡膏的质量。鉴于此，本实用新型提供一种多功能焊锡膏搅拌装置。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种多功能焊锡膏搅拌装置，其可使焊锡膏充分搅拌，搅拌效率高。

本实用新型通过下述技术方案实现：

多功能焊锡膏搅拌装置，包括罐体、电机以及搅拌轴，所述罐体上设有入料口和出料口，所述出料口上设有阀门，所述搅拌轴上设有内搅拌桨叶，所述搅拌轴的下端连接有离心搅拌漏斗，所述离心搅拌漏斗的侧壁上设有若干个开孔，所述离心搅拌漏斗的外壁设置有外搅拌桨叶。

作为一种优选的技术方案，所述开孔为圆孔，其直径为3-5cm。

作为一种优选的技术方案，所述罐体的内壁上涂覆有一层不粘层。

作为一种优选的技术方案，所述罐体的侧壁上设置有一层加热层。

有益效果：

本实用新型通过内搅拌桨叶和外搅拌桨叶进行搅拌，并且搅拌轴连接有离心搅拌漏斗，离心搅拌漏斗可在电机的带动下随搅拌轴转动，因此在搅拌过程中即可利用内搅拌桨叶和外搅拌桨叶进行搅拌，又可通过离心搅拌漏斗上的开孔进行离心搅拌，使搅拌更加均匀，同时本实用新型罐体的侧壁上设置有不粘层，可以有效避免焊锡膏粘于内壁上无法脱落造成搅拌不均匀，加热层可以间歇开启对罐体内在搅拌过程中的焊锡膏进行加热，避免结成细小的结块，本实用新型具有搅拌效率高、多功能的特点，使焊锡膏的搅拌过程更加顺畅。

附图说明

图1为多功能焊锡膏搅拌装置的结构示意图。

附图标识：

1、罐体；2、电机；3、搅拌轴；4、入料口；5、出料口；6、阀门；7、内搅拌桨叶；8、开孔；9、外搅拌桨叶；10、加热层；11、离心搅拌漏斗；12、不粘层。

具体实施方式

为进一步对本实用新型的技术方案进行公开说明，下面结合附图对多功能焊锡膏搅拌装置进行清楚、完整的说明。