[实用新型]带有电路的LED支架及LED

说明书

本实用新型提供一种带有电路的LED支架及LED，LED所采用的LED支架包括绝缘基板和设置于绝缘基板上、与绝缘基板绝缘隔离的电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加；电路LED支架的绝缘基板正面具有至少一个裸露于电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区，使得LED芯片在工作时所产生的热量直接传递到基板，以最快的速度散发出去，从而更好的满足各种应用场景，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种带有电路的LED支架及LED。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。

另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。

实用新型内容

本实用新型提供的带有电路的LED支架及LED，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种带电路的LED支架，包括绝缘基板，设置于所述绝缘基板正面上电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路，所述电路层还包括用于分别与所述LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；所述绝缘基板正面具有至少一个裸露于所述电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区。

在本实用新型的一种实施例中，包括绝缘基板，设置于所述绝缘基板正面上的电路层，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路，所述电路层还包括用于分别与所述LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；所述绝缘基板正面具有至少一个裸露于所述电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区，所述固晶设置有与所述电路层绝缘隔离、且导热系统大于所述绝缘基板导热系数的金属导热体。

在本实用新型的一种实施例中，所述固晶区设有贯穿所述绝缘基板正面和背面的通孔，所述金属导热体设置于所述通孔内。

在本实用新型的一种实施例中，所述金属导热体为嵌入所述通孔内，尺寸与所述尺寸直径相匹配的金属块；

或，