[实用新型]一种封装结构及光模块

说明书

本实用新型涉及一种封装结构及光模块，所述封装结构包括上盖和底座，所述底座设置有PCBA布置区域、光器件布置区域，所述PCBA布置区域与光器件布置区域之间设置有螺钉柱，所述上盖和底座通过设置于所述螺钉柱的螺钉固定。本实用新型封装结构，将螺钉放置于光器件和PCBA板之间，利用柔板变截面设计或侧面弯曲方案来获得螺钉柱的空间，可以避免PCB穿孔，同时获得更大的PCB可布面积，也更有利于模块小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及光模块技术领域，特别涉及一种封装结构及应用该封装结构的光模块。

背景技术

光收发一体化模块(简称光模块)的主要功能是实现光电/电光变换，通常由光学组件、功能电路及封装结构组成，是光纤通信系统的重要组成部分。封装结构包括上盖和底座，上盖与底座一般通过螺钉固定。目前，主流的固定上盖和底座的方式是，将螺钉柱设置在PCBA中，因此会在PCBA中形成通孔以贯穿螺钉柱，并且在孔的旁边形成较大的禁止布线和禁止放置电子元器件的区域，增大PCBA板的结构；另外，为了留出螺钉柱的空间，只能使用细长结构的光器件，继而不利于光模块的的小型化设计，也不利于电磁屏蔽设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装结构及应用该封装结构的光模块，以改善现有技术中存在的上述问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型实施例提供了以下技术方案：

一种封装结构，包括上盖和底座，所述底座设置有PCBA布置区域、光器件布置区域，所述PCBA布置区域与光器件布置区域之间设置有螺钉柱，所述上盖和底座通过设置于所述螺钉柱的螺钉固定。

上述封装结构可以应用于例如SFP/SFP+或XFP或QSFP+或CFP4或QSFP-DD或SFP-DD等封装形式的光模块。

本实用新型同时提供了一种应用上述封装结构的光模块，包括PCBA板和光器件，所述PCBA板设置于所述PCBA布置区域，所述光器件设置于所述光器件布置区域，PCBA板与光器件通过柔板电性连接。

本实用新型将固定模块底座和上盖的螺钉放置于光器件和PCBA之间，利用柔板变截面设计或侧面弯曲方案来获得螺钉的空间，可以避免PCB穿孔，同时获得更大的PCB可布面积，这有利于模块整体的布局。若保持相同的PCB可布面积，运用此方案节省的空间可以做出更多的电磁屏蔽特征。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种光模块(不含上盖)的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1中所示光模块中柔板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例提供的另一种光模块(不含上盖)的俯视图。

图5为图4的俯视图。

图6为图4所示光模块(含上盖)的结构示意图。

图中标记说明

底座100；上盖200；PCBA板300；光器件400；柔板500；螺钉柱600；螺钉700。

具体实施方式