[实用新型]一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置

说明书

一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，包括机台底座、下箱体、上箱体、上箱体升降装置、多层气囊加压装置。机台底座上安装上箱体升降装置及下箱体，在上箱体升降装置的上方安装有上箱体，在上箱体上设置有密封圈、观察窗，在上箱体内设有多层气囊加压装置，在机台底座上设置安装基础底框架及外框架，在下箱体上设有皮带输送机构、压合机构及下抽气口，在多层气囊加压装置上设置三个上加压口、三张硅橡胶板及三个硅胶压板。本实用新型利用气压和硅橡胶的特性克服了材料变形时对贴合压力的影响，由于气压及硅胶是柔性的不会对产品造成压伤，由于气体压强在整个气囊内是一样的，从而保证了压力的均匀一致。

技术领域

本实用新型涉及触控行业贴合过程中的硬对硬贴合装置，尤其涉及一种大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置。

背景技术

目前在平板电脑及电视行业，在贴合过程中多采用OCA胶作为贴合介质将两片硬性材料粘合在一起。对于小片材料，传统的做法是在真空箱体内采用硬加压的方式将两片产品粘合在一起，当产品尺寸越来越大时，产品的平整度以及施压机构的平整度难以保证，近年来市场上也出现过一种单层气囊贴合装置，但由于气囊在充气下压过程中不可控，这种模式易造成贴合压力不均，贴合过程中易出现气泡及压伤液晶模组等不良现象，影响产品质量，导致产品良率较低，成本大幅度增加。

发明内容

本实用新型针对以上问题提出了一种触控行业进行贴合所用的大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，该装置能够提高大尺寸产品贴合时的良率及效率，本实用新型所指的大尺寸是液晶行业42～110寸之产品。

本实用新型所述涉及的大尺寸多层气囊硬对硬贴合装置，包括机台底座、下箱体、上箱体、上箱体升降装置、多层气囊加压装置，机台底座内下方为下箱体，上方为上箱体，所述下箱体内设上箱体升降装置，所述上箱体设多层气囊加压装置，所述多层气囊加压装置与所述上箱体上表面贴合。

所述机台底座包括底框架及外框架，外框架与底框架共同组合为长方体框架。

所述下箱体包括皮带输送机构，压合机构及下抽气口，所述下箱体上方前后两侧设皮带输送机构，所述皮带输送机构中间设压合机构，所述下箱体底部中心还设下抽气口。

所述上箱体包括密封圈、观察窗，所述上箱体下方开口设用于形成封闭空间的密封圈，所述上箱体前侧和后侧设多个均匀分布的观察窗。

所述上箱体升降装置包括一个升降电机和四个升降丝杆，所述升降电机固定在所述机台底座的底框架上，四个所述升降丝杆分布在第框架四个角上，由升降电机驱动四个升降丝杆同步带动上箱体升降。

所述多层气囊加压装置，包括硅橡胶板A 、硅橡胶板B 、硅橡胶板C 、硅胶压板A 、硅胶压板B 、硅胶压板C 、上加压口A 、上加压口B 和上加压口C ，所述多层气囊加压装置内部由上至下依次通过硅胶压板C固定硅橡胶板C 在所述上箱体上内表面，通过硅胶压板B固定硅橡胶板B 在所述上箱体上内表面，通过硅胶压板A 固定硅橡胶板A在所述上箱体上内表面，上加压口A 、上加压口B 和上加压口C 均穿透上箱体的顶部框架。

所述上加压口A 设于硅橡胶板A 和硅橡胶板B 的间隙上方，所述上加压口B 设于硅橡胶板C 上方，所述上加压口C 设于硅橡胶板B 和硅橡胶板C 的间隙上方。

贴合产品由下箱体上的皮带输送机构输送至机台内部指定位置，上箱体升降装置上的升降电动驱动四个升降丝杆同步下降，带动上箱体与下箱体合并形成密闭空间，然后多层气囊加压装置上的上加压口A 、上加压口B 、上加压口C 及下箱体上的下抽气口同时抽真空，对贴合产品进行抽真空处理，当真空达到一定程度后，下箱体上的压合机构下降将产品固定，多层气囊加压装置上的上加压口A ；上加压口B ；上加压口C 依次与外界气压接通，与下箱体形成压差，将硅橡胶板A ；硅橡胶板B ；硅橡胶板C 由中心向外侧依次鼓起并压向产品，形成贴合压力将产贴合在一起。贴合完成后多层气囊加压装置与下箱体破真空，多层气囊加压装置随同上箱体由上箱体升降装置驱动上升，皮带输送机构将产品输送出设备。