[实用新型]一种新型电镀槽

说明书

本实用新型公开了一种新型电镀槽，包括电镀槽主体，电镀槽主体设有电镀液槽；电镀液槽内依次间隔设置有若干个电镀槽隔板，从而将电镀液槽的空间分为若干个电镀区；各电镀槽隔板的底部分别开设有一过流通道，各过流通道相互连通；电镀区内设置有若干个第一喷管和若干个第二喷管；第一喷管沿电镀槽主体的深度方向间隔设置有若干个第一喷口；第二喷管沿电镀槽主体的深度方向间隔设置有若干个第二喷口；通过设置过流通道，使得各电镀区内的电镀液通过过流通道相互流动，从而各电镀区内的电镀液浓度一致，保证了电镀的均匀性；同时通过增加了第一喷管和第二喷管，提高了工件两侧的电镀深度能力。

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，尤其涉及一种新型电镀槽。

背景技术

在PCB(printed circuit board，印制电路板)生产过程中，镀铜重要的一个工序。以现行通用的镀铜技术来说，是将一电路板浸在一种镀铜电镀液(copper platingsolution)中，再透过电镀(electrolysis)方式，将电镀铜(electrolytic copper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高深宽比(aspectratio，AR)铜柱(Cu-pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。

目前的电镀槽主要是采用一个长条形的电镀槽，然后通过飞巴带动PCB板在电镀槽里运动来完成电镀；或者是设有若干个独立的电镀槽，各PCB板分别位于一电镀槽中进行电镀。

传统的电镀槽通常会出现PCB板电镀的深度能力不够，或者由于各电镀槽溶液溶度的区别导致各PCB板电镀量(镀层的厚度、密度等)不统一，即电镀的均匀性得不到保证，从而提高了PCB板的电镀次品率。因此，亟需一种既能保证电镀深度又能保证电镀均匀性的新型电镀槽。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型电镀槽，来解决以上问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型电镀槽，包括电镀槽主体，所述电镀槽主体设有储存电镀液的电镀液槽；

所述电镀液槽内沿电镀槽主体的长度方向依次间隔设置有若干个电镀槽隔板，若干个所述电镀槽隔板将所述电镀液槽的空间分为若干个电镀区；

各所述电镀槽隔板的底部分别开设有一过流通道，各所述过流通道相互连通；

所述电镀区内设置有若干个第一喷管和若干个第二喷管；所述第一喷管沿所述电镀槽主体的深度方向间隔设置有若干个第一喷口；所述第二喷管沿所述电镀槽主体的深度方向间隔设置有若干个第二喷口。

可选的，各所述电镀区的底部分别设置有对称分布的第一进料管和第二进料管，所述第一进料管和所述第二进料管均向电镀槽主体的宽度方向延伸；

所述第一进料管上沿电镀槽主体的宽度方向依次间隔设置有若干个所述第一喷管，各所述第一喷管均连通所述第一进料管；

所述第二进料管上沿电镀槽主体的宽度方向依次间隔设置有若干个所述第二喷管，各所述第二喷管均连通所述第二进料管。

可选的，所述电镀区的底部固定连接有沿电镀槽主体的宽度方向放置的回流管，所述回流管上开设有若干个回流口，电镀液通过所述回流口回流到所述第一进料管和所述第二进料管。

可选的，所述电镀区的底部对称设置有两个回流管支座，所述回流管通过两个所述回流管支座固定于所述电镀区的底部。

可选的，所述回流管固定连接有回流活接头。

可选的，所述第一进料管固定连接有第一活接头，所述第二进料管固定连接有第二活接头。

可选的，所述电镀槽主体顶部的相对两侧设置有溢流口。