[实用新型]适用多规格电池组件的太阳电池组件层压机及顶针机构有效
申请号: | 201820683326.2 | 申请日: | 2018-05-09 |
公开(公告)号: | CN208062041U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 刘晓勇;韩兴;刘博明 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛可视自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18;B32B37/06 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 赵俊宏 |
地址: | 066000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池组件 顶针 层压 太阳电池组件 规格电池 层压机 加热板 本实用新型 顶针机构 下箱体 太阳能电池组件层压机 太阳能电池组件层 电池组件 顶起组件 顶针孔 加热 | ||
本实用新型针对现有技术中太阳能电池组件层压机中用于顶起电池组件进行加热顶针与顶针之间的距离较大,当需要层压的太阳能电池组件较小时,顶针可能无法顶起组件,当需要层压的太阳能电池组件较大时,由于顶针相互之间的距离较大,在对太阳能电池组件层压时,可能造成组件弯曲的问题,提供一种适用多规格电池组件的太阳电池组件层压机,它包括下箱体、加热板和顶针机构,加热板设置于下箱体内,加热板上分布有多个顶针孔,采用本实用新型提供的适用多规格电池组件的太阳电池组件层压机,实现无论对体积大还是体积小的太阳能电池组件进行层压时,顶针都能将太阳能电池组件顶起,并且使太阳能电池组件顶起均匀,避免太阳能电池组件在层压时弯曲。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池组件层压机及顶针机构。
背景技术
太阳能电池组件层压机是对太阳能电池组件进行层压的设备,现有技术中的层压机一般都包括上箱体、下箱体以及加热装置,加热装置设置在下箱体内,加热装置包括加热板,在加热板上设置针孔,针孔内设置顶针,每一顶针的下端分别与一个往复驱动装置连接,在对太阳能电池组件加热时,往复驱动装置顶起顶针使顶针顶起太阳能电池组件,使太阳能电池组件能均匀受热,由于是每一顶针的下端分别与一个往复驱动装置连接,决定了太阳能电池组件上不可能设置较多的顶针,使顶针与顶针之间的距离较大,当需要层压的太阳能电池组件较小时,顶针可能无法顶起组件,当需要层压的太阳能电池组件较大时,由于顶针相互之间的距离较大,在对太阳能电池组件层压时,可能造成组件弯曲。
实用新型内容
本实用新型的目的是,针对现有技术中太阳能电池组件层压机中用于顶起电池组件进行加热顶针与顶针之间的距离较大,当需要层压的太阳能电池组件较小时,顶针可能无法顶起组件,当需要层压的太阳能电池组件较大时,由于顶针相互之间的距离较大,在对太阳能电池组件层压时,可能造成组件弯曲的问题,提供一种适用多规格电池组件的太阳电池组件层压机。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:
一种顶针机构,包括顶针和顶针升降装置,还包括顶针支撑,由顶针升降装置的输出端与顶针支撑固定连接,顶针竖立设置在顶针支撑的上表面;
顶针支撑为支撑板;
顶针支撑为支撑板,在支撑上表面设置有容纳顶针的限位孔,限位孔的大小于顶针的直径相匹配,顶针的下端设置在限位孔内;
顶针支撑为光滑的无孔平板。
一种适用多规格电池组件的太阳电池组件层压机,包括下箱体、加热板和顶针机构,加热板设置于下箱体内,加热板上分布有多个顶针孔,顶针孔上下贯穿加热板,采用上述的顶针机构,顶针支撑设置于下箱体内、位于加热板的下方,顶针的上端设置在顶针孔中,顶针的下端面与顶针支撑上表面抵接接触连接,由顶针升降装置驱动顶针支撑升降从而带动顶针在顶针孔内升降使顶针的上端伸出或缩入顶针孔内;
顶针升降装置设置在下箱体外,顶针升降装置的输出端伸入到下箱体内与顶针支撑固定连接,顶针升降装置的输出端与下箱体密封连接;
顶针升降装置设置在下箱体内;
包括至少一个顶针升降装置,当顶针升降装置为一个时,顶针升降装置设置于顶针支撑的中部,当顶针升降装置为多个时,顶针升降装置均匀布置;
顶针升降装置为气缸。
采用本实用新型提供的适用多规格电池组件的太阳电池组件层压机,由于顶针的下端与顶针支撑相抵接,由顶针支撑与顶针升降装置的输出端相连接,顶针是被顶针支撑托起由顶针升降装置驱动升降,所以为顶针的排布提供了充足的空间,可在顶针支撑上密布设置多个顶针,增加顶针的个数和密度,实现无论是对体积大的太阳能电池组件还是体积小的太阳能电池组件进行层压时,顶针都能将太阳能电池组件顶起,并且使太阳能电池组件顶起均匀,避免太阳能电池组件在层压时弯曲。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造