[实用新型]一种电子元件防潮包装卷盘

说明书

本实用新型公开了一种电子元件防潮包装卷盘，所述圆筒体的外部两侧对称设有两个螺纹部，且圆筒体的筒壁上位于两个螺纹部之间均匀开设有若干第一通孔，两个所述螺纹部的外部均螺接有圆形挡板，所述圆筒体的两端内部均设有卡环，两个所述圆形盖板的一侧面上均设有卡钩，两个所述圆形盖板卡接在圆筒体的两端，所述圆筒体的内部居中设有活性炭碳包。本实用新型，适用范围广，两个圆形挡板之间的距离可以调节，可以适应包装不同规格的电子元件，便于组装，可以提高生产效率，具备防潮的功能，活性炭碳包可通过第一通孔对缠绕在圆筒体外部的电子元件进行除湿，可有效防止电子元件因受潮而损坏。

技术领域

本实用新型涉及电子元件包装技术领域，具体为一种电子元件防潮包装卷盘。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。

对于一些特殊的电子元件，需要缠绕在包装卷盘上进行包装，现有的电子元件包装卷盘，适用范围小，两个圆形挡板之间的距离不能调节，不能适应包装不同规格的电子元件，不便于组装，影响生产效率，同时不具备防潮的功能，缠绕在圆筒体外部的电子元件极易因受潮而损坏，为此，提出一种电子元件防潮包装卷盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件防潮包装卷盘，适用范围广，两个圆形挡板之间的距离可以调节，可以适应包装不同规格的电子元件，便于组装，可以提高生产效率，具备防潮的功能，活性炭碳包可通过第一通孔对缠绕在圆筒体外部的电子元件进行除湿，可有效防止电子元件因受潮而损坏，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件防潮包装卷盘，包括圆筒体和两个圆形盖板，所述圆筒体的外部两侧对称设有两个螺纹部，且圆筒体的筒壁上位于两个螺纹部之间均匀开设有若干第一通孔，两个所述螺纹部的外部均螺接有圆形挡板，所述圆筒体的两端内部均设有卡环，两个所述圆形盖板的一侧面上均设有卡钩，两个所述圆形盖板通过卡钩和卡环相配合卡接在圆筒体的两端，所述圆筒体的内部居中设有活性炭碳包。

优选的，所述螺纹部的外部还螺接有用于锁紧圆形挡板的限位环，所述限位环设置在圆形挡板的外侧。

优选的，所述圆形挡板上开设有若干第二通孔，所述第二通孔以圆形挡板的中心位置为圆心等角度分布在圆形挡板上。

优选的，所述卡环的截断面呈三角形。

优选的，所述卡钩至少设有四个，且卡钩均布在两个圆形盖板的侧面上。

优选的，所述圆形盖板的直径等于圆筒体的外径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型，通过在圆筒体的外部两侧对称设有两个螺纹部，两个螺纹部的外部均螺接有圆形挡板，使得两个圆形挡板之间的距离可以调节，使得该卷盘可以包装不同规格的电子元件，有效提升该卷盘的适用范围；

2、本实用新型，通过在圆筒体的两端内部均设有卡环，两个圆形盖板的一侧面上均设有卡钩，两个圆形盖板通过卡钩和卡环相配合卡接在圆筒体的两端，将圆形盖板通过卡接的方式安装在圆筒体的两端，使得该卷盘便于组装，可以提高生产效率；

3、本实用新型，通过在圆筒体的筒壁上位于两个螺纹部之间均匀开设有若干第一通孔，且圆筒体的内部居中设有活性炭碳包，使得活性炭碳包可通过第一通孔对缠绕在圆筒体外部的电子元件进行除湿，从而使得该卷盘具备防潮的功能，可有效防止电子元件因受潮而损坏，值得推广和普及。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；