[实用新型]一种防短路的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种防短路的引线框架，其特征在于，包括基岛、芯片和散热框；所述基岛具有多个同心设置的框架、多个引脚和多个连接杆，所述多个引脚环绕在所述框架的外围，所述连接杆连接所述多个框架并往基岛外围延伸；所述基岛上涂有绝缘涂层，所述绝缘涂层的厚度在2.5至3.2毫米；芯片设置于绝缘涂层上，所述芯片设置多个引线，所述引线穿过绝缘涂层与所述基岛相连；散热框设置在绝缘涂层上，所述芯片位于所述散热框之中。本实用新型中，在基岛上涂有绝缘涂层，以隔离基岛和芯片，避免芯片与基岛短路，为了方便芯片与所述基岛散热，设置有处于芯片外围并与芯片接触的散热框，散热框可与基岛接触，通过散热框有助于芯片和基岛散热。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种防短路的引线框架。

背景技术

现有的引线框架主要由多个芯片封装单元连续连接构成，芯片封装单元包括散热片和接脚，散热片由全镀银的芯片区和散热区组成，散热区中部上设有一个用于传动、定位、固定的螺栓孔，散热区之间通过连接筋连接形成引线框架边带，接脚之间设有连接筋。这种结构的引线框架结构紧凑，比较适用于较小的芯片封装单元。然而当接脚数量比较多时，这种芯片封装单元的结构需要扩大，散热片和芯片区面积都会相应扩增，导致浪费材料，同时散热区上单个的螺栓孔难以使芯片封装单元获得良好的固定，亟待改进。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种防短路的引线框架，可避免短路，并设置散热框为引线框架散热。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种防短路的引线框架，其特征在于，包括：

基岛，所述基岛具有多个同心设置的框架、多个引脚和多个连接杆，所述多个引脚环绕在所述框架的外围，所述连接杆连接所述多个框架并往基岛外围延伸；所述基岛上涂有绝缘涂层，所述绝缘涂层的厚度在2.5至3.2毫米；

芯片，设置于绝缘涂层上，所述芯片设置多个引线，所述引线穿过绝缘涂层与所述基岛相连；

散热框，所述散热框设置在绝缘涂层上，所述芯片位于所述散热框之中。

优选地，所述芯片设置有具有突起的连接筋，所述散热框的两端设置有可卡住所述突起的固定槽。

优选地，所述多个框架均呈矩形。

优选地，所述多个框架中相邻框架之间的间距相等。

优选地，所述连接杆的数量为四个，所述四个连接杆从矩形框架的四角引出。

优选地，所述连接杆的数量为四个，所述四个连接杆垂直于所述矩形框架的侧边并从矩形框架的侧边引出。

本实用新型中，在基岛上涂有绝缘涂层，以隔离基岛和芯片，避免芯片与基岛短路，为了方便芯片与所述基岛散热，设置有处于芯片外围并与芯片接触的散热框，散热框可与基岛接触，通过散热框有助于芯片和基岛散热。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型中隐藏散热片和芯片的俯视图；

图3为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例1

请参照图1-图3，本实用新型公开了一种防短路的引线220框架110，其特征在于，包括基岛100、芯片200和散热框300，基岛100用于支撑芯片200，散热框300与基岛100为分体式的，散热框300可散去基岛100和芯片200的热量。