[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201820680353.4 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208173585U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 龙洋 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑筋 芯片 散热片 基岛 本实用新型 引线框架 导热条 凹陷 引脚 弹性钩爪 连成一体 芯片固定 芯片接触 制作材料 中心区域 接触处 接触区 支撑 稳固 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括：
芯片；
基岛，其包括散热片和多根支撑筋，多根支撑筋设置于散热片上并用于支撑芯片，所述多根支撑筋均从基岛中心区域往外延伸，所述多根支撑筋与所述芯片的接触处往下凹陷；所述散热片设置有至少一根导热条，所述导热条与所述芯片接触；
处于基岛外围的多个引脚，所述引脚设置有引线，所述引线与所述芯片相连。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述散热片设置有多个均匀分布的散热孔，所述散热孔处于相邻支撑筋之间。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述多根导热条分别处于支撑筋与支撑筋的间隙之中。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述基岛还设置有框架，所述框架呈矩形或环形，所述框架与所述支撑筋交错相接，所述框架处于支撑筋与所述芯片的接触处的外围。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述散热片设有多个弹性钩爪，所述弹性钩爪的上端钩在芯片上表面。
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