[实用新型]阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备

说明书

阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备，其中，所述阵列摄像模组包括一第一摄像模组，一第二摄像模组，以及，一电路板，所述第一摄像模组和所述第二摄像模组分别电连接于所述电路板。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头。所述第一摄像模组包括一第一感光芯片和对应于所述第一感光芯片一第一光学镜头，其中，所述第一光学镜头的等效焦距f1小于所述第二光学镜头的等效焦距f2，所述第一光学镜头的视场角FOV1大于所述第二光学镜头的视场角FOV2，其中，所述第一感光芯片为一彩色感光芯片和所述第二感光芯片为一黑白感光芯片。

技术领域

本实用新型涉及一摄像模组领域，尤其涉及一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备。

背景技术

随着科技的进步和经济的发展，人们对于便携式电子设备的摄像功能要求越高越高，例如平板电脑，摄像机，智能手机等。在此趋势下，阵列摄像模组应运而生。顾名思义，阵列摄像模组包括两个或以上摄像模组，相较于传统的单摄摄像模组，通过两个或以上摄像模组之间的配合可以实现诸多特色的功能，例如，通过两种不同焦距的摄像模组实现“光学变焦”的效果。

更具体地说，现有的具有“光学变焦”功能的阵列摄像模组，其包括两颗焦距不同的摄像模组，分别为一广角摄像模组(焦距小，视场角大)和一长焦摄像模组(焦距大，视场角小)。广角摄像模组的光学镜头取景范围更宽更广，但是很难拍摄清楚远处物体，长焦摄像模组的光学镜头取景范围比较窄，但能够拍摄到相对更远的物体，从而通过广角和长焦摄像模组的互补搭配，并利用后台相应的图像处理算法，实现“光学变焦”的功能。

然而，由于长焦摄像模组具有相对较大的高度尺寸，导致该阵列摄像模组的整体产品高度难以降低。这对阵列摄像模组的应用，例如组装于一电子设备作为其图像采集工具，造成了极大的阻碍，尤其是难以满足当下电子设备薄型化的发展趋势。

进一步地，现有的具有“光学变焦”功能的阵列摄像模组，其长焦摄像模组和广角摄像模组对应的感光芯片皆为彩色感光芯片。在图像采集的过程中，长焦摄像模组由于自身高度限制，其进光量不足，再加上彩色感光芯片的感光能力相对较弱，导致长焦摄像模组所采集的彩色图像发暗。这一缺陷，在环境光线比较暗的情况下，越发明显。

因此，现有的一些具有“光学变焦”功能阵列摄像模组，不得以选择在暗态的情况下选择关闭长焦摄像模组，仅设置广角摄像模组处于工作状态。也就是说，现有的一些阵列摄像模组，在暗态拍摄时，虽有阵列摄像模组之名，却无阵列摄像模组之实，无法充分发挥阵列摄像模组的成像优势。

此外，由于长焦摄像模组的尺寸局限，现有的具有“光学变焦”功能的阵列摄像模组，其通常具有的“光学变焦”倍数为2倍。当想要提升该阵列摄像模组的光学变焦的倍率时，长焦摄像模组的高度尺寸需增加，导致该阵列摄像模组的整体产品高度会相应增加，失去其产业利用价值。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备，其中所述阵列摄像模组包括一第一摄像模组和一第二摄像模组，所述第一摄像模组的等效焦距f1小于所述第二摄像模组的等效焦距f2，其中所述第一摄像模组的一第一感光芯片为一彩色感光芯片，所述第二摄像模组的一第二感光芯片为一黑白感光芯片以加强光线的捕捉能力。

本实用新型的另一目的在于提供一阵列摄像模组及具有阵列摄像模组的电子设备，其中藉由所述第二摄像模组的第二感光芯片为一黑白感光芯片，相较于彩色感光芯片，所述黑白感光芯片的单位像素的面积可被缩减，从而在满足同等像素数量的要求下，所述第二感光芯片的尺寸可被相应地缩减，以使得所述第二摄像模组的所述第二感光芯片可被设置于更邻近于所述第二光学镜头。也就是说，所述第二摄像模组所需的后焦减小，从而所述阵列摄像模组的整体高度尺寸可被缩减。