[实用新型]一种特型引脚

说明书

本实用新型公开了一种特型引脚，包括1组以上的引脚，每组引脚沿元器件的骨架的中心线对称设置2个，且各引脚底端的最低点位于同一平面上；所述引脚包括引脚一和引脚二；引脚一的一端从骨架引出，另一端与引脚二相连接；引脚二与引脚一之间的夹角设定为100~125°；引脚二与焊锡接触的表面为粗糙表面，所述粗糙表面具有相对于引脚二基准平面的凸起结构，所述凸起结构相对于基准平面的高度为20‑1500微米，通过特型引脚的表面粗糙结构增加了引脚与焊锡接触面的粗糙程度，改善了元器件容易脱落的问题。

技术领域

本实用新型属于微电子技术领域的表面贴装技术SMT(Surface MountTechnology)，尤其是涉及一种特型引脚，主要用于表面贴装电子元器件的集成化封装。

背景技术

随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、二极管、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求；高水平的超小型塑封结构，不仅代表了行业技术水平，对后级产品的小型化、更高的功率密度，高可靠性、高安全性等要求至关重要；目前半导体元器件中使用量最大的整流二极管产品，也朝着集成化方向发展，安装了四颗二极管的整流桥封装器件以使用安装方便、功率密度高、占用PCB板面积小、可靠性高等特点，在一些高端产品中得到广泛的应用。

在变压器等电子元器件中，引脚是用于安装固定的重要结构。现有技术中，变压器的安装为插件安装引脚，需要人工插件安装或者手工焊接安装，因此具有以下缺点：浪费人力资源、生产时间长、不能实现快速大规模生产、工艺控制一致性差，且回流焊贴片过程中容易出现掉件，运输和使用过程中容易出现脱落。

实用新型内容

为克服现有技术存在的问题，本实用新型构造了一种特型引脚，可以实现元器件贴片安装要求，节省人工，可大规模机械化生产，生产中工艺可控度高，减少了人工焊接过程中较多工艺性不良的风险；通过该引脚的结构增加引脚与焊锡接触面的粗糙程度，从而增加接触面积10％以上，使元器件附着力增大10％以上，因而改善了元器件容易脱落的问题。

根据本实用新型的一种特型引脚，包括1组以上的引脚，每组引脚沿元器件的骨架的中心线对称设置2个，且各引脚底端的最低点位于同一平面上；所述引脚包括引脚一和引脚二；引脚一的一端从骨架引出，另一端与引脚二相连接；引脚二与引脚一之间的夹角设定为100～125°；引脚二与焊锡接触的表面为粗糙表面，所述粗糙表面具有相对于引脚二基准平面的凸起结构，所述凸起结构相对于基准平面的高度为20-1500微米。

进一步地，所述凸起结构为三角形截面凸起。

进一步地，所述凸起结构为矩形截面凸起。

进一步地，所述凸起结构为梯形截面凸起。

进一步地，所述凸起结构为圆弧形截面凸起。

进一步地，所述引脚一的一端从元器件的骨架竖直引出、横向引出或斜向引出。

进一步地，所述引脚二的端部为圆台状，圆台斜边与圆台中心线的夹角为35-65°。

进一步地，所述引脚一、引脚二的直径为0.5-2.5mm。

进一步地，其特征在于：所述引脚对称设置数量为1-8组。

进一步地，所述引脚一、引脚二的长度比为(0.8～1.2):(1.5～2.8)。

进一步地，所述引脚一、引脚二的直径为0.5-2.5mm。

本实用新型的特形引脚相比现有技术，具有如下有益效果：

(1)通过形成特定形状的引脚一和引脚二，保证元器件引脚底端的最低点能够在精度范围内保证在同一平面，能够提供机械化自动贴片生产所需的平整度和支撑结构，而实现快速大规模生产、改良工艺控制一致性；