[实用新型]一种工艺条低温银浆浸泡附着机构

说明书

本实用新型公开了一种工艺条低温银浆浸泡附着机构，包括液位高度补偿机、刀口定位器、液位高度检测仪、一号振动器和底座，所述底座上表面固定设置有液位补偿机，所述液位高度补偿机顶部固定设置有刀口定位器，所述刀口定位器一端固定连接有一号振动器，所述刀口定位器顶部固定设置有液位高度检测仪，所述液位高度检测仪通过支撑杆与底座相连，所述支撑杆顶部固定设置有液位传感器，所述液位高度补偿机底部固定设置有一号支撑座。本实用新型通过通过设定银浆液位高度参数便可实现自动浸液时液位高度的检测及高度差自动补偿，保证浸液深度的一致，通过设定往复振动电机的频率便可实现浸银厚度的控制，保证浸银厚度的均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种银浆浸泡附着机构，特别涉及一种工艺条低温银浆浸泡附着机构。

背景技术

针对不同的产品要求，低温银浆中使用的溶剂、树脂、银含量和各种助剂是不同的，表现出来的就是浆料的不同流动性、触变性和导电性。

良好的流动性使银浆顺利转移到承印材料上。但是流动性好浆料很难停留在承印材料上，且转移到承印物上易扩边；触变性大浆料不易于转移到承印物上等问题，因此需要开发专用的银浆液位高度检测及液位高度补偿机构、工艺条刀口定位机构、工艺条往复振动机构，以保证工艺条银浆浸泡附着的生产要求。为此，我们提出一种工艺条低温银浆浸泡附着机构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种工艺条低温银浆浸泡附着机构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种工艺条低温银浆浸泡附着机构，包括液位高度补偿机、刀口定位器、液位高度检测仪、一号振动器和底座，所述底座上表面固定设置有液位补偿机，所述液位高度补偿机顶部固定设置有刀口定位器，所述刀口定位器一端固定连接有一号振动器，所述刀口定位器顶部固定设置有液位高度检测仪，所述液位高度检测仪通过支撑杆与底座相连，所述支撑杆顶部固定设置有液位传感器，所述液位高度补偿机底部固定设置有一号支撑座，所述一号支撑座两端固定设置有导杆，所述导杆顶部固定设置有定位板，所述定位板顶部固定设置有托盘，一号支撑座一侧固定设置有二号支撑座，所述二号支撑座顶部固定设置有定位刀口，所述一号支撑座和二号支撑座底部固定设置有滑动座，所述滑动座底部固定设置有线性滑轨。

进一步地，所述底座内腔顶部固定设置有伺服电机，且伺服电机与导杆底部相连。

进一步地，所述刀口定位器另一端固定连接有二号振动器。

进一步地，所述定位刀口表面活动设置有工艺条，所述工艺条顶部固定设置有上盖板。

进一步地，所述线性滑轨底部通过减震器与底座上表面相连。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.将冷却后的银浆倒进托盘内，并将将工艺条放置在刀口定位器的定位刀口上，通过伺服电机带动工艺条进行移动，其中刀口定位器两端分别设置有一号振动器和二号振动器，通过振动器产生振动，并将振动传递到工艺条上，可使工艺条染色更加的均匀。

2.银浆为低温冷却后的银浆，可增强银浆对工艺条的附着力，其中一个工艺条的刀口定位器用于定位工艺条保证所有工艺条浸液高度的一致性，同时包括一组工艺条通过一号振动器和二号振动器进行万复式振动，器驱动的振动电机并由限制机构控制其振动幅度，通过液位传感器可对托盘内的银浆容量进行感应，托盘内的银浆含量减少时，及时发出警报，提醒操作者进行银浆补充。

3.液位传感器通过支撑杆固定在托盘顶部，可扩大对托盘检测面积，使工艺条的上色更加的均匀，避免发生漏染，同时定位刀口底部通过一号支撑座和二号支撑座进行支撑，且支撑座底部活动设置有线性滑轨和滑动座，使对刀口定位器的移动更加方便，并通过减震器减少伺服电机工作产生的振动传递到液位高度检测仪上，影响检测的准确性。

附图说明