[实用新型]一种用于紫外激光打孔的工装有效

专利信息
申请号: 201820677029.7 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208162891U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 魏晓旻;宋夏;邱颖霞;王运龙;李婷 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 徐伟
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 工装 底板 激光打孔设备 打孔 限位板 支撑板 吸附 吸力 吸附固定 紫外激光 台面 抽吸源 本实用新型 蜂窝状塑料 透气性纸张 产品表面 尺寸一致 打孔效率 透射激光 接触式 胶粘 栅格 粘接 损伤 加工 污染
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于紫外激光打孔的工装,平置于覆有透气性纸张的蜂窝状塑料栅格上,所述工装利用抽吸源产生的吸力固定在激光打孔设备的台面上,所述工装包括吸附底板、支撑板和限位板。所述吸附底板、支撑板和限位板外形尺寸一致,所述吸附底板、支撑板和限位板相互之间采用胶粘的方式粘接在一起,打开与激光打孔设备的台面相连的抽吸源后,所产生的吸力将所述吸附底板、支撑板和限位板一起吸附固定在激光打孔设备的台面上。所述工装实现了对待打孔产品的吸附固定,避免了接触式加工时多余透射激光能量造成的激光打孔设备的台面损伤和产品表面污染,同时通过限定待打孔产品的位置,缩短了定位时间,提高了打孔效率。

技术领域

本实用新型属于激光加工领域,具体地说,它涉及一种用于紫外激光打孔的工装。

背景技术

随着现代电子产品高集成度、小型化的发展趋势,要求电路基板上导通孔的数量和密度日趋增大,从而实现微电子电路的组装和互连密度不断提高。针对常用电路基板材料,包括半导体、玻璃和陶瓷等,传统的机械加工方式已无法满足密集通孔加工的工艺要求和生产效率要求,而激光打孔利用了激光的功率密度高的特点,使聚焦处局部材料瞬间被加热、熔化、分解、气化,形成孔洞,与传统的机械钻孔、电火花打孔相比,激光打孔具有打孔速度快、切割缝隙窄、切边无机械应力、无刀具磨损等优点。其中,紫外激光因为波长短、热影响区小、可聚焦光斑尺寸小等特点,打孔切割时容易获得较高的加工精度和质量。

参见图5,紫外激光钻孔机台的台面上水平放置蜂窝状塑料栅格1,上覆透气性纸张2,加工时打开与台面相连的抽吸源产生的吸力将置于台面上的待打孔产品6吸附固定在台面上。由于打孔加工时产品背面与纸张直接接触,紫外激光穿透产品时多余激光能量会烧蚀产品底下的透气性纸张2和蜂窝状塑料栅格1,在接触处留下黑色印迹,对产品表面造成严重污染,加大了产品的后续清洗工作量,长期使用此方式加工还会使得台面的支撑结构严重受损,导致台面表面凹凸不平,影响打孔时产品表面平整度以及通孔加工的精度和均一性。

发明内容

本实用新型旨在克服上述现有技术存在的不足,提供一种用于紫外激光打孔的工装。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:

一种用于紫外激光打孔的工装,激光打孔设备的台面上水平放置蜂窝状塑料栅格1,所述蜂窝状塑料栅格1的上平面放置一张透气性纸张2,所述工装包括用Al2O3陶瓷制作的吸附底板3、支撑板4和限位板5。

所述吸附底板3上设有若干个整齐排列的导通孔31,所述支撑板4的中间位置设有第一方孔41,所述限位板5的中间位置设有第二方孔51,且第二方孔51的面积大于第一方孔41。所述吸附底板3水平放置在透气性纸张2的上方,吸附底板3的上方放置支撑板4,支撑板4的上方放置限位板5;所述第二方孔51与第一方孔41之间形成限位台阶;待打孔产品6安放在第二方孔51中,且待打孔产品6的四周安置在所述限位台阶上。

所述吸附底板3、支撑板4和限位板5外形尺寸一致,所述吸附底板3、支撑板4和限位板5相互之间采用胶粘的方式粘接在一起,打开与激光打孔设备的台面相连的抽吸源后,所产生的吸力将所述吸附底板3、支撑板4和限位板5一起吸附固定在激光打孔设备的台面上。进一步限定的技术方案如下:

所述导通孔31为圆孔,所述导通孔31的直径范围为1mm~2mm。

所述第二方孔51的四个角上分别设有一个工艺孔52,且所述工艺孔52的中心在所在角的顶点上。

所述工艺孔52为圆孔,所述工艺孔52的直径范围为4mm~5mm。

所述待打孔产品6的四边与第二方孔51的四边均设有间隙,所述间隙为0.1mm~0.2mm。本实用新型与现有技术相比较的有益技术效果体现在以下三个方面:

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