[实用新型]CSP LED的封装结构

说明书

一种CSP LED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；荧光胶层设置在LED倒装晶片的周围，其中，荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，其中，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。上述CSP LED的封装结构，不需要再使用透镜，即可使光线在侧面经过荧光胶层的作用转化为白光发射出来，使得在背光模组内经过底板和扩散板等的折射和反射作用后能够均匀地发射出来，同时避免出现光源在轴向光亮度过高，在扩散板上出现黄斑的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种CSP LED的封装结构。

背景技术

背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型 LED灯珠，通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺将该LED 灯珠贴设于PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。

目前的背光模组中使用的LED光源，具有热阻高的缺点。且目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED光源上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。

基于倒装芯片的新型的CSP(芯片级封装，Chip Scale Package)封装LED (LightEmitting Diode，发光二极管)技术，是在芯片底面设有电极，仅在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，形成CSP LED封装结构，从而这种结构可以直接焊接到电路板等其它器件中使用。由于这种封装结构不需要使用支架或基板，有效地降低了封装成本。

现有的CSP LED封装结构，虽然不需要再使用碗杯状支架，但其结构最终仍为直射型发光，与LED光源一样，使用CSP LED封装结构的背光模组仍然需要反射性透镜的使用，同样会造成物料、人工与设备的投入，以及出现黄斑的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有给背光模组提供光源的封装结构为直射型发光，需要反射性透镜的使用，造成物料、人工与设备的投入，以及出现黄斑的技术问题，提供一种CSPLED的封装结构。

一种CSP LED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积。

在其中一个实施例中，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上，所述荧光胶层的表面至少与所述LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。

在其中一个实施例中，所述白色挡光层设置在所述荧光胶层上。

在其中一个实施例中，所述荧光胶层的表面与所述白色挡光层的表面齐平。

在其中一个实施例中，所述荧光胶层远离基板的表面完全覆盖所述白色挡光层远离基板的表面。

在其中一个实施例中，所述荧光胶层的表面与所述LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。