[实用新型]热沉装置

说明书

本实用新型公开了一种热沉装置，该热沉装置包括基板及导热层，基板包括周侧面以及与周侧面相连接的且相对设置的第一表面以及第二表面，第一表面设置有散热沟槽，散热沟槽用于容纳导热液；导热层形成于第一表面上，并与导热液进行直接接触，以使得导热液吸收导热层的至少部分热量。通过上述的装置，本实用新型能够通过基板上容纳导热液的散热沟槽与导热层直接接触，并可以带走导热层的部分热量，从而加强散热。

技术领域

本实用新型涉及到热沉装置领域，特别涉及到一种热沉装置。

背景技术

热沉(HeatSink)工业上是指微型水冷散热片，用来冷却电子芯片。目前大功率的LED(发光二极管)、LD(激光二极管)照明封装中，由于LED/LD发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面,该铜柱也叫热沉，帮助散热从而稳定工作温度。

目前，大部分封装方式采用传统式的“分立式”封装，即将芯片焊接在AIN(氮化铝)或钨铜合金热沉上然后再将热沉焊接在微通道散热器上。这种分离式的封装，存在如下问题：1.结构复杂，加工与组装难度大，且成本高不易规模化生产。2.由多种材料与装置构成，存在多个接触层，接触热阻大，一致性差，且多个层之间存在多个接触层，接触热阻大，难以取到期望的散热效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种热沉装置，能够解决现有技术中热沉装置接触热阻大大散热效果差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种热沉装置，包括基板，包括周侧面以及与周侧面相连接的且相对设置的第一表面以及第二表面，所述第一表面设置有散热沟槽，所述散热沟槽用于容纳导热液；导热层，形成于所述第一表面上，并与所述导热进行直接接触，以使得所述导热液吸收所述导热层的至少部分热量。

本实用新型的有益效果是：提供一种热沉装置，通过将基板与导热层进行贴合，并直接在基板上设置散热沟槽，散热沟槽中的导热液与导热层进行直接接触，从而可以带走导热层的部分热量，从而提高散热效率。

附图说明

图1是本实用新型热沉装置一实施方式的截面示意图；

图2是图1中基板的一具体结构示意图；

图3是图1中基板的一正视图；

图4是图1中基板面向第一表面的一俯视图；

图5是图1中基板面向第一表面的又一俯视图；

图6是图1中基板面向第一表面的又一俯视图；

图7是图1中基板又一结构示意图；

图8是图1中基板又一结构示意图；

图9是图1中基板又一结构示意图；

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型提供的热沉装置的第一实施方式的截面示意图，本实施中提供的热沉装置包括：基板11及导热层12。

其中，基板11其包括周侧面115以及与周侧面115相连且相对的第一表面113以及第二表面114，导热层12形成于第一表面上113。

共同参阅图1及图2，基板11的第一表面113设有散热沟槽111，该散热沟槽111用于容纳导热液，以使得形成于第一表面113上的导热层12与导热液进行直接接触。