[实用新型]一种LED灯条

说明书

本实用新型公开一种LED灯条，它包括条形状的基板和设置在基板上的多个LED芯片级封装器件，还包括挡光凸块，所述挡光凸块沿基板长度方向对称分别设置在位于LED芯片级封装器件两侧的基板上，挡光凸块挡住LED芯片级封装器件二侧发光面的部分光线，所述挡光凸块的横截面呈三角形或者梯形，靠近LED芯片级封装器件二侧面对应的挡光凸块的内侧斜面形成反光侧面，所述反光侧面上设置有反光材料，反光侧面把LED芯片级封装器件侧面产生的光线反射成正面散射光线，有效增强LED芯片级封装器件的光效，从而使得LED灯条两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。

技术领域

本发明涉及LED照明器械的技术领域，特别是一种LED灯条。

背景技术

目前，LED灯管主要是采用SMD LED作为光源，把若干个SMD LED芯片间隔地贴装在条形铝基板上构成单行的LED灯条，再把LED灯条安装在透光灯管中构成LED灯管。由于SMDLED芯片的封装特性，单颗SMD LED芯片最大发光角度约110度，为了保证LED灯条的光色均匀一致性，就需要计算单位长度的铝基板上布设SMD LED芯片的数量，SMD LED芯片发光角度较小且SMD LED芯片至透光灯管表面直线距离较短，就需要设计每二个相邻SMD LED芯片的间距较短，密集度较大；而且每颗SMD LED芯片封装厚度不一致，且每颗SMD LED芯片贴焊在基板上时受焊接工艺和焊脚的影响，导致SMD LED芯片的侧面不在与铝基板长度方向平行的基准直线上，使得 LED灯条的侧面发光亮度有上下起伏的曲线形状。

实用新型内容

本发明的目的：为了解决上述问题，提供一种LED灯条，该灯条具有两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。

本发明是这样实现的：一种LED灯条，它包括条形状的基板和设置在基板上的多个LED芯片级封装器件，其特征在于，还包括挡光凸块，所述挡光凸块沿基板长度方向对称分别设置在LED芯片级封装器件的两侧上，挡光凸块遮住LED芯片级封装器件二侧发光面的部分光线，从而使得LED 灯条两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。

进一步地，所述挡光凸块的长度大于LED芯片级封装器件的长度，挡光凸块基于基板上的高度大于LED芯片级封装器件的高度。

优先地，所述挡光凸块的横截面呈三角形，靠近LED芯片级封装器件二侧面对应的挡光凸块的内侧斜面形成反光侧面，所述反光侧面电镀或者喷涂上反光材料，反光侧面把LED芯片级封装器件侧面产生的光线反射成正面散射光线，有效增强LED芯片级封装器件的光效。

优先地，所述挡光凸块的横截面呈梯形，挡光凸块的内侧斜面呈弧形，增大侧面光线的反射扩散范围。

具体地，所述LED芯片级封装器件为顶面和四周侧面包覆有荧光胶的 LED芯片。

本发明提供的一种LED灯条，由于LED灯条是采用LED芯片级封装器件进行设计的，LED芯片级封装器件发光的最大角度范围为160度，使得相邻的二个LED芯片级封装器件的间距较大，在同等长度的LED灯条中，所使用LED芯片级封装器件的数量要比SMD LED芯片数量少，从而减少材料数量，实现了节约成本。同时在LED灯条的基板上且位于LED芯片级封装器件的两侧分别设有挡光凸块，挡光凸块上的内侧斜面形成反光侧面，反光侧面把LED芯片级封装器件侧面产生的光线反射成正面散射光线，有效增强LED芯片级封装器件的光效，从而使得LED灯条两侧发光面的亮度一致性、均匀性更佳。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明图1的A-A剖视图。

图3是本发明实施例2的剖视图之一。

图4是本发明实施例2的剖视图之二。

具体实施方式