[实用新型]一种基于FPGA的低通滤波器有效

专利信息
申请号: 201820674763.8 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN207753692U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 顾梦祺 申请(专利权)人: 淮阴师范学院
主分类号: H03H17/02 分类号: H03H17/02
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 明志会
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 安装凹槽 本实用新型 低通滤波器 安装壳体 连接装置 上安装板 贴合装置 下安装板 电子技术领域 立方体结构 内部中空 正面设置 安装孔 吸附 拆卸 开口
【权利要求书】:

1.一种基于FPGA的低通滤波器,设置有低通滤波器,所述低通滤波器设置有安装壳体(1),所述安装壳体(1)里安装有多种电子元件,其特征在于:所述安装壳体(1)设置内部中空且呈立方体结构的框架(2),所述框架(2)的正面设置有开口,所述框架(2)内设置有上一组安装凹槽(3)和下一组安装凹槽(8),所述上一组安装凹槽(3)里设置有上安装板(4),所述下一组安装凹槽(8)里设置有下安装板(5),所述上安装板(4)上设置有连接装置(6),所述下安装板(5)上设置有贴合装置(7)。

2.根据权利要求1所述的基于FPGA的低通滤波器,其特征在于:所述连接装置(6)设置有第一连接板(601),所述第一连接板(601)安装于所述上安装板(4)上,所述第一连接板(601)上设置有多个连接螺纹孔(602),所述第一连接板(601)上设置有多个连接压板(603),所述连接压板(603)上设置有多个连接通孔(604),所述连接压板(603)呈T型结构。

3.根据权利要求1所述的基于FPGA的低通滤波器,其特征在于:所述贴合装置(7)设置有多个贴合底板(701),所述贴合底板(701)通过螺栓连接到所述下安装板(5)上,所述贴合底板(701)呈L型结构,所述贴合底板(701)之间设置有水平放置的连接杆(702),所述连接杆(702)上设置有多个吸盘(703)。

4.根据权利要求2所述的基于FPGA的低通滤波器,其特征在于:所述连接螺纹孔(602)的数量至少为二十四个。

5.根据权利要求3所述的基于FPGA的低通滤波器,其特征在于:所述吸盘(703)的数量至少为四个。

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