[实用新型]光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳

权利要求书

1.光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板和三面焊接于所述金属底板上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，所述光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的两个侧面与所述金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子的端面与所述金属墙体的端面平齐，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面设有用于封装的盖板。

2.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述光窗支架的内孔设有台阶孔，所述光窗支架的外壁设有限位台阶，所述限位台阶的端面紧贴相应的所述侧壁的外壁，所述限位台阶的小圆柱伸入到所述窗口内与所述窗口的内壁焊接。

3.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子的外侧面设有凸台，在所述凸台的上下两个表面分别设有多个金属引线。

4.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面焊接有金属环，所述盖板封装于所述金属环上。

5.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷件。

6.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述金属底板的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、定膨胀合金4j29中的任一种。

7.如权利要求4所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述金属墙体、所述金属环和所述光窗支架的材质为定膨胀合金4j29、4j34、4j50中的任一种。

8.如权利要求1所述的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述金属墙体为采用钣金或铸造加工而成。