[实用新型]一种太阳能电池片检测仪有效
申请号: | 201820659230.2 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN208271831U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 潘志平;赵勇;丁开顺;庞瑞卿;叶超;金德礼 | 申请(专利权)人: | 安徽银欣新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹口 太阳能电池片 检测仪 连接线 电源固定器 电源连接线 电源开关 固定栓 连接板 橡胶块 提手 检测 移动 本实用新型 电源连接口 数据连接口 安装固定 固定的 螺纹柱 表皮 安全 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池片检测仪,包括检测机体和电源开关,所述电源开关安装固定在检测机体上,通过螺纹柱、凹口板和橡胶块所组成的电源固定器可以很好的固定住电源连接线,当连接线连接在电源连接口和数据连接口之后,就可以把电源连接线固定在电源固定器的凹口板中,而凹口中的橡胶块在固定的时候,能防止连接线表皮的损坏,这样在固定使用的时候就更加安全了。通过连接板、凹口块和固定栓所组成的凹口提手在移动的时候更加的方便,凹口提手的连接板与凹口块通过固定栓固定连接在检测机体上,在移动的时候,就可以把手指放置在凹口块的凹口中,从而把太阳能电池片检测仪移动到指定的位置上进行放置。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池片相关技术领域,具体涉及一种太阳能电池片检测仪。
背景技术
太阳能电池片分为晶硅类和非晶硅类,其中晶硅类电池片又可以分为单晶电池片和多晶电池片,单晶硅的效率较多晶硅也有区别。太阳电池片采用只需一次烧结的共烧工艺,同时形成上下电极的欧姆接触。银浆、银铝浆、铝浆印刷过的硅片,经过烘干使有机溶剂完全挥发,膜层收缩成为固状物紧密粘附在硅片上,这时可视为金属电极材料层和硅片接触在一起。当电极金属材料和半导体单晶硅加热达到共晶温度时,单晶硅原子以一定的比例溶入到熔融的合金电极材料中。单晶硅原子溶入到电极金属中的整个过程是相当快的,一般只需几秒钟时间。在太阳能电池片的生产工艺流程的过程中还需要一定的检测仪来进行检测。
现有的太阳能电池片检测仪技术存在以下问题:1、现有的太阳能电池片检测仪在移动的时候没有很好的提手装置来进行移动,这样使用人员在进行搬运移动的时候不是很方便,容易在搬运过程中发生掉落的问题。2、现有的太阳能电池片检测仪没有很好的电源连接线固定装置,这样在使用的时候容易使得电源连接线发生脱落的情况,从而造成一定的麻烦问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种太阳能电池片检测仪,以解决上述背景技术中提出的现有的太阳能电池片检测仪在移动的时候没有很好的提手装置来进行移动,这样使用人员在进行搬运移动的时候不是很方便,容易在搬运过程中发生掉落和现有的太阳能电池片检测仪没有很好的电源连接线固定装置,这样在使用的时候容易使得电源连接线发生脱落的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种太阳能电池片检测仪,包括检测机体和电源开关,所述电源开关安装固定在检测机体上,所述电源开关的右侧位于检测机体上设置有标志块,所述检测机体的前端下方设置有固定板,所述固定板通过固定螺丝固定连接在检测机体上,所述固定板的中间插接设置有放置板,所述放置板的前端设置有拉动盖板,所述检测机体的后端上方设置有凹口提手,所述检测机体的后端下方设置有电源固定器,所述电源固定器的下方位于检测机体上设置有电源连接口,所述电源连接口的右侧位于检测机体上设置有数据连接口,所述检测机体通过电源连接口与外部电源电性连接,所述检测机体内部电源线与电源开关相连接。
优选的,所述电源固定器包括螺纹柱、凹口板和橡胶块,所述凹口板的两端设置有螺纹柱,所述凹口板的凹口处设置有橡胶块,所述螺纹柱连接固定在检测机体上。
优选的,所述凹口提手包括连接板、凹口块和固定栓,所述凹口块的上端外侧一周设置有连接板,所述连接板的四个拐角处设置有固定栓,所述连接板与凹口块通过固定栓固定连接在检测机体上。
优选的,所述拉动盖板包括弧形拉手、长板和底板,所述弧形拉手的下端设置有长板,所述长板的下端设置有底板,所述底板连接在放置板上。
优选的,所述固定螺丝共设置有四个,且所述固定螺丝均设置在固定板的四个拐角处与检测机体相连接。
优选的,所述放置板穿过固定板插接固定在检测机体的内部中。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造