[实用新型]移动终端

说明书

本申请涉及一种移动终端，包括壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。壳体设有连通至壳体的内部空间的通孔；主电路板设置于壳体内；按键电路板连接于壳体并覆盖通孔，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件设置于通孔内，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。本申请提供的移动终端直接在壳体边框开设通孔，使按键电路板覆盖通孔，通过导电件设置于通孔内并连接按键电路板和主电路板，使得按键位置处的防水效果稳定可靠。

技术领域

本申请涉及通讯设备领域，具体涉及壳体组件及移动终端。

背景技术

目前市场上，由于用户对于移动终端，如智能手机的性能以及可靠性的要求越来越高，用户对移动终端的防水需求也日趋增高。当移动终端设有实体按键(如手机外壳上的外装式按键)时，需要增设针对于该实体按键的防水结构。上述的移动终端通常包括中框壳体、设置于中框壳体的按键电路板以及连接于中框壳体的外装式按键，其中，外装式按键与按键电路板电连接，按键电路板与移动终端的主板相连接。为了实现上述移动终端的按键防水，外装式按键与按键电路板之间设置有软胶支架，通过软胶支架与壳体侧壁之间的粘贴或者预压干涉实现密封防水。

然而，上述移动终端的按键防水方案，其通过增加软胶支架进行密封防水，导致生产成本较高，组装较为复杂，同时，软胶支架的防水效果并不稳定。

实用新型内容

为解决上述现有技术所存在的问题，本申请实施例提供了防水效果较好的移动终端，用于解决现有技术中移动终端的按键处的防水效果不稳定的问题。

本申请实施例提供一种移动终端，包括壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。壳体设有连通至壳体的内部空间的通孔；主电路板设置于壳体内；按键电路板连接于壳体并覆盖通孔，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件设置于通孔内，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。

进一步地，在其中一种实施例中，移动终端还包括转接电路组件，转接电路组件设置于通孔远离按键电路板的一端，并覆盖通孔，转接电路板连接于主电路板与导电件之间。

进一步地，在其中一种实施例中，转接电路组件包括转接电路板，转接电路板贴附于壳体。

进一步地，在其中一种实施例中，主电路板设有弹片，转接电路板设有导电触片，导电触片与弹片电连接。

进一步地，在其中一种实施例中，转接电路组件还包括补强层，补强层转设置于壳体与转接电路板之间。

进一步地，在其中一种实施例中，壳体设有第一热熔连接部以及第二热熔连接部，第一热熔连接部连接于按键电路板，第二热熔连接部连接于转接电路组件。

进一步地，在其中一种实施例中，壳体包括基板及框体，框体环绕基板的周缘设置，主电路板设置于基板上，通孔开设于框体；框体包括背离于主电路板的按键安装面，按键电路板安装于按键安装面。

进一步地，在其中一种实施例中，移动终端还包括后壳，后壳盖设于框体；框体还包括与按键安装面相邻接的密封面，密封面与后壳相连接，且密封面与后壳之间设有密封件。

进一步地，在其中一种实施例中，导电件为弹性探针，导电件与通孔过盈配合。

进一步地，在其中一种实施例中，按键电路板与壳体之间设置有加强层。

相较于现有技术，本申请实施例提供的移动终端，其按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过导电件连接于主电路板，同时直接在壳体上形成通孔以安装导电件，并将按键电路板覆盖通孔，能够较为有效地阻断水等液体从按键电路板、导电件处流入壳体内部的通路，从而在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。