[实用新型]一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组

说明书

本实用新型涉及一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组，包括依次紧密贴合设置的一体式光学镜头、底座和PCB板，在所述底座和PCB板之间设置有感光芯片，所述底座的正面为承载一体式光学镜头的平台，所述底座的背面即位于平台的底部设置有与平台一体模压成型制成的外挡墙和内挡墙，所述外挡墙用于H/M封合，外挡墙包围在内挡墙的外部，所述内挡墙搭载在感光芯片的蓝膜区，所述PCB板上的电子元件集成在外挡墙内部，并且所有电子元件均位于内挡墙的外部，内挡墙隔绝所有电子元件，避免感光芯片的感光区域被污染。本摄像模组中的底座结构能够有效改善光学偏移，对模组的成像效果和解析力有很大的改善，并且模组的一致性良好。

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，尤其涉及一种小型化摄像模组，具体地说是一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组。

背景技术

目前常规小型化FF模组采用H/M+AA工艺制作，组装方式主要是先H/M底座，然后通过AA封合镜头组件。由于底座的外形公差、材质、工艺精度等对光学中心偏移影响很大，目前常规的底座设计方案无法改善模组光轴偏移精度，对于模组的解析力也有很大的影响。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构稳定且能够改善光学偏移的小型化摄像模组。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组，包括依次紧密贴合设置的一体式光学镜头、底座和PCB板，在所述底座和PCB板之间设置有感光芯片，所述感光芯片位于PCB板上并与PCB板电连接，所述底座的正面为承载一体式光学镜头的平台，所述底座的背面即位于平台的底部设置有与平台一体模压成型制成的外挡墙和内挡墙，所述外挡墙用于H/M封合，外挡墙包围在内挡墙的外部，所述内挡墙搭载在感光芯片的蓝膜区。

作为本实用新型的一种改进，所述一体式光学镜头和底座之间设置有滤光片，所述滤光片设置在位于平台中部的滤光片容纳腔内，所述滤光片容纳腔位于内挡墙的顶部。

作为本实用新型的一种改进， 所述内挡墙的中部开设有光通孔，所述滤光片容纳腔位于光通孔的上部，所述光通孔的下部设置有感光芯片容纳腔，所述感光芯片容纳腔位于外挡墙的内部，所述感光芯片设置在感光芯片容纳腔内。

作为本实用新型的一种改进， 所述内挡墙底部的平面度不超过2°，内挡墙的高度低于外挡墙的高度。

作为本实用新型的一种改进，所述光通孔的形状与感光芯片感光区域的形状保持一致，内挡墙的横截面形状为L型。

作为本实用新型的一种改进， 所述PCB板上的电子元件集成在外挡墙内部，并且所有电子元件均位于内挡墙的外部。

作为本实用新型的一种改进， 所述平台上设置有逃气孔，所述逃气孔位于滤光片容纳腔的一侧。

作为本实用新型的一种改进， 所述底座的形状为矩形，所述外挡墙的形状为“亚”字形，所述内挡墙的形状为矩形。

相对于现有技术，本实用新型的整体结构设计巧妙，结构合理稳定，在组装过程中能够快速定位，可以保证组装精度和组装效率；组成模组中底座的外挡墙和内挡墙结构设计能够有效改善光学偏移，并且将电子元件都集成在外挡墙内部并通过内挡墙对所有电子元件与感光芯片的蓝膜区进行隔离，有效避免了感光芯片的感光区域被污染，有效改善了模组的成像效果和解析力，同时模组的一致性更好；另外，底座的尺寸可根据实际需要设计成任意形状，对于模组的结构设计更加灵活。

附图说明

图1为本实用新型所提出的摄像模组的结构示意图。

图2为本实用新型所提出的摄像模组的剖面图。

图3为本实用新型中底座的结构示意图。

图4为本实用新型中底座的背面结构示意图。