[实用新型]温湿度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种温湿度检测装置，包括：安装底座，安装底座上设有安装槽；电路板，电路板设在安装槽内，电路板的远离安装槽底壁的一侧设有温湿度传感器芯片和导线，温湿度传感器与导线间隔开；支架，支架上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔，支架的厚度方向的一端与电路板连接，且温湿度传感器位于贯通孔内；防水透湿膜，防水透湿膜设在支架的厚度方向的另一端且封盖贯通孔；密封胶，沿安装槽的深度方向，安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去电路板和支架外的其他区域填充密封胶。本实用新型的温湿度检测装置，可有效地减小温湿度传感器芯片受侵蚀和干扰的概率，可靠性高，有利于在苛刻的外部环境中保持精度。结构简单，易于批量生产。

技术领域

本实用新型涉及温湿度检测的技术领域，尤其涉及一种温湿度检测装置。

背景技术

相关技术中，温湿度传感器的感湿膜通常直接处于测量环境中，极易受到水汽、烟雾、灰尘和毛屑等外部环境的侵蚀和干扰，进而导致测量值失真，影响温湿度检测装置的可靠性。为了克服上述问题，相关技术中的温湿度检测装置的用于隔离外部环境的结构相对比较复杂且隔离效果有待提高，同时不利于批量生产。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种温湿度检测装置，可有效地减小温湿度传感器芯片受侵蚀和干扰的概率，可靠性高，有利于在苛刻的外部环境中保持精度。结构简单，易于批量生产。

根据本实用新型实施例的温湿度检测装置，包括：安装底座，所述安装底座上设有安装槽；电路板，所述电路板设在所述安装槽内，所述电路板的远离所述安装槽底壁的一侧设有温湿度传感器芯片和导线，所述温湿度传感器芯片与所述导线间隔开；支架，所述支架上设有在其厚度方向上贯穿其的贯通孔，所述支架的厚度方向的一端与所述电路板连接，且所述温湿度传感器芯片位于所述贯通孔内；防水透湿膜，所述防水透湿膜设在所述支架的厚度方向的另一端且封盖所述贯通孔；密封胶，沿所述安装槽的深度方向，所述安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去所述电路板和所述支架外的其他区域填充所述密封胶。

根据本实用新型实施例的温湿度检测装置，通过设置支架，使温湿度传感器芯片位于贯通孔内，使防水透湿膜封盖贯通孔，并且沿安装槽的深度方向，安装槽的靠近其底壁的至少部分区域中除去电路板和支架外的其他区域填充密封胶。从而可有效地减小温湿度传感器芯片受侵蚀和干扰的概率，提高了温湿度检测装置的可靠性，有利于温湿度检测装置在苛刻的外部环境中保持精度。同时使温湿度检测装置的结构简单，易于批量生产。

根据本实用新型的一些实施例，沿所述安装槽的深度方向，所述安装槽的除去所述电路板和所述支架外的其他区域均填充所述密封胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板和所述支架中的一个上设有配合凸起，所述电路板和所述支架中的另一个上设有与所述配合凸起配合的配合凹槽。

具体地，所述配合凸起为多个，所述配合凹槽为多个，多个所述配合凸起与多个所述配合凹槽一一对应设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装底座上设有与所述安装槽连通的限位凹槽，所述支架的外周壁上设有与所述限位凹槽配合的限位凸起。

具体地，所述限位凹槽为多个，所述限位凸起为多个，多个所述限位凹槽与多个所述限位凸起一一对应。

进一步地，多个所述限位凸起沿所述支架的周向方向均匀间隔开。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板的外周壁与所述安装槽的内周壁紧密贴合。

根据本实用新型的一些实施例，所述贯通孔的内周壁上设有定位凸起，所述定位凸起沿所述贯通孔的周向方向延伸，所述防水透湿膜设在所述定位凸起的远离所述电路板的一侧。

进一步地，所述防水透湿膜的远离所述电路板的表面与所述支架的远离所述电路板的表面平齐。