[实用新型]一种高耐电压的覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高耐电压的覆铜板，包括基材，基材的顶部设置有绝缘层，绝缘层的内部填充有高耐电压颗粒，绝缘层的顶部设置有粘接层，粘接层的顶部设置有铜箔层，铜箔层的顶部设置有高耐电压涂层。本实用新型通过在绝缘层的内部填充由氧化铝材料制作而成的高耐电压颗粒，氧化铝具有机械强度高，硬度大，高频介电损耗小，高温绝缘电阻高，耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能等优势，可增强绝缘层的导热和绝缘性能，同时，在铜箔层的表面涂覆碳化硅高耐电压涂层，碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，可增加覆铜板的耐高电压性能。

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别涉及一种高耐电压的覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或者双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起相互导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、织造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在恒大程度上取决于铝基覆铜板。

目前，现有的铝基覆铜板只要用于印刷电路板制造中的基板材料，因此，对于铝基覆铜板的导热性能和耐电压性能就有更高的要求，但是传统的铝基覆铜板的导热性能和耐电压性能一般达不到要求，无法迎合电路板电子产品的需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高耐电压的覆铜板，通过在绝缘层的内部填充由氧化铝材料制作而成的高耐电压颗粒，氧化铝具有机械强度高，硬度大，高频介电损耗小，高温绝缘电阻高，耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能等优势，可增强绝缘层的导热和绝缘性能，同时，在铜箔层的表面涂覆碳化硅高耐电压涂层，碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，可增加覆铜板的耐高电压性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种高耐电压的覆铜板，包括基材，所述基材的顶部设置有绝缘层，所述绝缘层的内部填充有高耐电压颗粒，所述绝缘层的顶部设置有粘接层，所述粘接层的顶部设置有铜箔层，所述铜箔层的顶部设置有高耐电压涂层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基材由金属铝材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘层由环氧树脂材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述高耐电压颗粒由氧化铝材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述高耐电压涂层由碳化硅材料制作而成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型是一种高耐电压的覆铜板，通过在绝缘层的内部填充由氧化铝材料制作而成的高耐电压颗粒，氧化铝具有机械强度高，硬度大，高频介电损耗小，高温绝缘电阻高，耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能等优势，可增强绝缘层的导热和绝缘性能，同时，在铜箔层的表面涂覆碳化硅高耐电压涂层，碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，可增加覆铜板的耐高电压性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的局部结构示意图；

图中：1、基材；2、绝缘层；3、粘接层；4、铜箔层；5、高耐电压涂层6、高耐电压颗粒。