[实用新型]防水指纹模组及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种防水指纹模组及电子设备，涉及指纹模组技术领域。防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，指纹识别芯片包括第一安装部，电路基板包括第二安装部，第一安装部包括形成阶梯状结构的第一平面及至少一个第二平面，第二安装部包括形成阶梯状结构的第一安装面及至少一个第二安装面，第一平面与第一安装面电连接，第二平面与第二安装面通过胶层连接。通过设置至少一个互相配合的阶梯面，从而在电连接区域的外周形成了至少一层平面的防水胶层，至少一层防水胶层增强了指纹模组的防水性能，即使某一胶层的防水性能不足，也不会影响整个模组的防水性能，从而提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种防水指纹模组及电子设备。

背景技术

移动终端用户之间的信息交互出现成倍式的增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡发生，用户的身份ID信息识别技术安全问题成了研究热点，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下作为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。

目前，传统的指纹模组结构仅仅通过指纹芯片在外周设置一层防水胶来实现防水的功能，但由于填充胶包裹过程中指纹芯片底部与线路基板之间存在气体，导致填充胶无法做到完全包裹，并且胶水为流动性液体，整个填充胶水过程无法精确管控，一旦某一处区域的防水胶出现差错，会影响整个器件的防水性能，降低产品良率，影响产品质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种防水指纹模组及电子设备，以改善现有的指纹模组防水性能无法满足要求的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供了一种防水指纹模组，所述防水指纹模组包括指纹识别芯片及电路基板，所述指纹识别芯片包括第一安装部，所述电路基板包括与所述第一安装部配合的第二安装部，所述第一安装部包括第一平面及至少一个第二平面，所述第一平面和至少一个第二平面形成至少一级阶梯状结构，所述第二安装部包括第一安装面及至少一个第二安装面，所述第一安装面和至少一个第二安装面形成至少一级阶梯状结构；所述第二平面和所述第二安装面均为环状，所述指纹识别芯片的第一平面与所述电路基板的第一安装面电连接，所述指纹识别芯片的第二平面与所述电路基板的第二安装面通过胶层连接。

进一步地，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一安装面相对所述第二安装面凹陷。

进一步地，所述第一平面相对所述第二平面凹陷，所述第一安装面相对所述第二安装面凸出。

进一步地，所述指纹识别芯片的第一安装部和所述电路基板的第二安装部的连接处的外周设置防水胶。

进一步地，所述电路基板包括信号导通区域，所述电路基板的信号导通区域形成于所述第一安装面。

进一步地，所述防水指纹模组包括外观保护层，所述外观保护层设置于所述指纹识别芯片远离电路基板的一侧。

进一步地，所述外观保护层为玻璃盖板、陶瓷盖板、蓝宝石盖板及油漆盖板中的至少一种。

进一步地，所述指纹识别芯片的第一平面通过导电材料与所述电路基板的第一安装面连接。