[实用新型]一种高散热复合铜基板

权利要求书

1.一种高散热复合铜基板，包括基板主体(1)，复合板(2)，所述基板主体(1)的上表面左右两侧设置有导热绝缘块(3)，所述复合板(2)嵌于导热绝缘块(3)之间并与基板主体(1)、导热绝缘块(3)连接；所述复合板(2)由绝缘框(5)、铜基板(4)、导热板(6)、焊层(7)构成，所述焊层(7)底面与基板主体(1)连接，所述导热板(6)安置在焊层(7)上表面，所述铜基板(4)安置在导热板(6)上表面，所述导热板(6)的中部在水平面上具有相变晶区(601)，所述铜基板(4)上表面有若干个凸台(401)，所述绝缘框(5)开设有供凸台(401)嵌入的孔，所述绝缘框(5)安装在铜基板(4)上表面。

2.根据权利要求1所述的一种高散热复合铜基板，其特征在于：所述复合板(2)的构成部分层与层之间通过导热硅胶连接。

3.根据权利要求1所述的一种高散热复合铜基板，其特征在于：所述导热板(6)的相变晶区(601)具有若干个相变晶块(602)，且导热板(6)是绝缘的。

4.根据权利要求1所述的一种高散热复合铜基板，其特征在于：所述铜基板(4)的电路线路铺设在绝缘框(5)下方。