[实用新型]电子芯片厂房华夫板结构施工系统

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片厂房华夫板结构施工系统，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，包括底模板、钢筋和奇士筒，所述奇士筒安装在底模板上，所述钢筋布置在奇士筒周围，所述钢筋包括主梁钢筋和次梁钢筋，所述底模板的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身。本申请的电子芯片厂房华夫板结构施工系统施工方便快速，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求。

技术领域

本实用新型涉及一种电子芯片厂房华夫板结构施工系统，特别是一种涉及电子芯片厂房建设领域的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。

背景技术

随着电子芯片产业的发展，生产电子芯片的大型电子厂房建设越来越多，这类芯片厂房都具有高洁净度、防微震、单体建筑体量大、工期要求紧、楼面平整度要求高等共同的特点。在现有技术中，华夫板可以为前述洁净度要求高的厂房提供无尘的结构基础层，同时保证排风通道通畅，还可以满足厂房防微振的要求。一些大型的电子芯片厂房建筑面积超过390㎡，其中芯片厂房(FAB)单层面积超7万m²，三层核心区洁净车间均为华夫板结构约4万m²，层高接近6.80m。华夫板厚度可达800mm，孔洞Φ400mm，纵横间距600mm×600mm，平整度要求为2m×2m误差不超过2mm。

现有技术在华夫板结构施工中采用SMC(玻璃钢)模壳作为华夫板的筒，但是采用SMC(玻璃钢)模壳，因生产工艺限制，无法做出上、下口径一致的产品，且开模周期长达60天，开模后每套模具每天产量为250m²，施工速度慢；并且采用SMC模壳，要先安置华夫板，再安装钢筋，钢筋绑扎将会非常困难，相关工序时长将大大延长工期；SMC模壳在高温中会产生有毒有害气体，也无法满足FM认证相关要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种施工方便快速，结构稳固，质量可靠，可以满足洁净室洁净等级需求的电子芯片厂房华夫板结构施工系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的电子芯片厂房华夫板结构施工系统，包括底模板、钢筋和奇士筒，所述奇士筒安装在底模板上，所述钢筋布置在奇士筒周围，所述钢筋包括主梁钢筋和次梁钢筋，所述底模板的下方设置有支撑架，所述支撑架包括竖向设置的立杆以及水平设置的主龙骨和次龙骨，所述立杆底部设置有垫木，所述奇士筒包括底座、定位底盘、上盖、螺杆和筒身，所述定位底盘安装在底模板上，所述底座安装在定位底盘上，所述底座位于筒身底部，所述上盖位于筒身顶部，所述螺杆将底座和上盖连接。

进一步的是，所述奇士筒的筒身和底座之间的缝隙设置有防水腻子。

进一步的是，所述奇士筒上设置有交叉布置的通长钢矩管。

进一步的是，所述奇士筒筒顶面标高平整度在2m×2m范围内误差不超过2mm。

进一步的是，还包括浇注泵管，所述浇注泵管设置在主梁上，所述浇注泵管下垫设有缓冲物。

进一步的是，所述底模板包括平板模和柱模，所述平板模和柱模的转角拼缝粘贴双面胶带。

进一步的是，在平板模和柱模交接处，平板模下部的木方伸至柱模边。