[实用新型]一种简易热熔吸波材料

说明书

一种简易热熔吸波材料，包括第一基材层、共聚聚酯层、屏蔽性热熔聚酯层、第二基材层和热熔聚酯层；所述第一基材层的下表面设置所述共聚聚酯层，所述共聚聚酯层的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层，所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面设置所述第二基材层，所述第二基材层的下表面设置所述热熔聚酯层，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层的厚度为5～22μm；本实用新型提出的吸波材料的结构更为简易，生产成本更低且生产工艺更为简单，能够广泛地使用在各种打印机、复印机、小家电、汽车等产品的信号传输及板板连接线材上。

技术领域

本实用新型涉及吸波材料技术领域，尤其涉及一种简易热熔吸波材料。

背景技术

随着现代科学技术的发展，电磁波辐射对环境的影响日益增大，因此需要制备出能够有效抵挡并削弱电磁波辐射的吸波材料，吸波材料能够吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而有效减少电磁波的干扰，但目前的吸波材料通常需要复合一层铝箔层才达到一定的电磁阻抗性能，同时为了加强铝箔层与基础PET的粘合力，往往还需要使用成本较高的聚氨酯胶层进行复合，但其存在生产工艺繁琐，成本高以及成品率较低的缺点，从而导致限制了吸波材料的广泛运用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种结构简单且生产成本低的简易热熔吸波材料。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种简易热熔吸波材料，包括第一基材层、共聚聚酯层、屏蔽性热熔聚酯层、第二基材层和热熔聚酯层；所述第一基材层的下表面设置所述共聚聚酯层，所述共聚聚酯层的下表面设置所述屏蔽性热熔聚酯层，所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面设置所述第二基材层，所述第二基材层的下表面设置所述热熔聚酯层，相邻层之间紧密贴合；所述屏蔽性热熔聚酯层的厚度为5～22μm。

进一步说明，所述屏蔽性热熔聚酯层涂布覆盖于所述共聚聚酯层的下表面。

进一步说明，所述第一基材层和所述第二基材层均为双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

更优选的，所述第一基材层和所述第二基材层的厚度均为12～52μm。

进一步说明，所述共聚聚酯层印刷覆盖于所述第一基材层的下表面。

更优选的，所述共聚聚酯层的厚度为12～52μm。

进一步说明，所述第二基材层复合于所述屏蔽性热熔聚酯层的下表面。

进一步说明，所述热熔聚酯层涂布覆盖于所述第二基材层的下表面。

更优选的，所述热熔聚酯层的厚度为12-46μm。

本实用新型的有益效果：通过在双基材层之间依次设置了共聚聚酯层和屏蔽性热熔聚酯层，替代了现有的铝箔层和其上下表面的用于粘贴基材层的聚氨酯胶层，其中通过利用屏蔽性热熔聚酯层与共聚聚酯层的组合，来提高与第一基材层和第二基材层之间的粘合力，大大提高吸波材料的层间结构的稳定性，并且同时还能够利用屏蔽性热熔聚酯层来有效消除电磁干扰，减少电磁对电器件的性能影响，其结构更为简易，生产成本更低且生产工艺更为简单，该热熔吸波材料能广泛地使用在各种打印机、复印机、音响、小家电、汽车、医学、高清电视等产品的信号传输及板板连接线材上。

附图说明

附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一个实施例的简易热熔吸波材料的结构示意图；

其中：第一基材层1，共聚聚酯层2，屏蔽性热熔聚酯层3，第二基材层4，热熔聚酯层5。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。