[实用新型]探头

说明书

本实用新型涉及压电材料检测技术领域，尤其涉及一种探头。本实用新型的探头包括绝缘连接的压电芯片和检测探针，所述压电芯片包括相对的两个表面，其中一个表面接地，所述检测探针触碰压电膜样品时可检测压电膜样品的非接地表面和压电芯片的非接地表面上分别产生的电压信号。本实用新型的探头可以基于压电膜的一个表面去进行压电参数的检测，无须破坏压电膜，操作比较简单，检测效率高。

【技术领域】

本实用新型涉及压电材料检测技术领域，尤其涉及一种探头。

【背景技术】

压电材料是受到压力作用时会在两端面件出现电压的晶体材料，而压电材料最重要的材料参数就是压电参数D₃₃。

现有的测量压电材料的压电参数的方式都是通过将压电膜制成小块状，对小块状的压电膜的上下表面施加一定的力，通过测试压电膜上下表面产生的电压来计算得到压电膜的压电参数D₃₃。因此，每次检测时都需要破坏压电膜样品，而且一定要在压电膜的上下表面同时施加力，操作过程比较繁琐，只能单独一个一个位置去依次检测，无法同时针对压电膜的多个位置进行检测，检测效率低下，检测结果也很不精准。

【实用新型内容】

针对上述问题，本实用新型提供一种探头。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种探头，其用于测试压电膜样品施压后产生的电压信号，所述压电膜样品一表面接地，所述探头包括连接的压电芯片和检测探针，所述压电芯片包括相对的两个表面，其中一个表面接地，当所述检测探针对压电膜样品任一表面施压时，压电膜所产生反作用力通过检测探针传给压电芯片使压电膜样品的非接地表面以及压电芯片的非接地表面上会分别产生电压信号并被探头检测。

优选地，所述探头进一步包括参比信号线和样品信号线，所述样品信号线与压电膜样品的非接地表面连接，所述参比信号线与压电芯片的非接地表面连接，所述样品信号线和参比信号线还用于与外部数据处理装置连接。

优选地，所述探头还包括绝缘层，所述绝缘层包裹在参比信号线、压电芯片、检测探针和样品信号线的外围，且压电芯片和检测探针之间通过绝缘层连接。

优选地，所述探头进一步包括金属外壳，所述金属外壳为中空结构，所述压电芯片、参比信号线、检测探针、绝缘层和样品信号线至少部分收容在该中空结构内，且所述绝缘层与金属外壳之间无空隙，所述金属外壳用于与位移装置连接，所述压电芯片的一个表面通过金属外壳接地。

优选地，所述压电膜样品远离检测探针的表面和压电芯片靠近检测探针的表面接地设置，所述样品信号线与检测探针连接，所述参比信号线与压电芯片远离检测探针的表面连接。

优选地，所述检测探针接地设置且与压电芯片靠近检测探针的表面连接，所述样品信号线与压电膜样品远离检测探针的表面连接，所述参比信号线与压电芯片远离检测探针的表面连接。

优选地，所述检测探针一端绝缘，相对的另一端导电，检测探针绝缘的一端与压电芯片靠近检测探针的表面连接，检测探针导电的一端靠近压电膜样品设置。

优选地，所述探头进一步包括弹性过渡件，所述弹性过渡件一端与压电芯片靠近检测探针的表面连接，另一端与检测探针连接，所述弹性过渡件为绝缘材质。

优选地，所述探头进一步包括连接件、弹性件和固定件，所述固定件用于与位移装置连接，所述弹性件一端与固定件连接，一端与连接件连接，所述连接件与金属外壳连接。

优选地，所述探头包括多个检测探针，多个检测探针呈阵列排布或线性排布。