[实用新型]晶圆传送盒转换装置有效
申请号: | 201820645122.X | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN208336173U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 张朝前;马砚忠;李少雷;陈鲁 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
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地址: | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转换装置 盒盖 晶圆传送盒 支撑杆 盒体 盒盖开启 开口 本实用新型 方向相反 盒盖关闭 支撑杆轴 传送盒 第一端 铰接 晶圆 种晶 施加 覆盖 | ||
本实用新型提供一种晶圆传送盒转换装置,其中,所述晶圆传送盒转换装置包括:盒体,所述盒体包括第一开口;覆盖所述第一开口的盒盖,所述盒盖与所述盒体通过第一铰铰接;支撑杆,所述支撑杆包括相对的第一端和第二端,所述支撑杆向所述盒盖施加沿支撑杆轴向的作用力,所述作用力相对于所述第一铰具有第一力矩,所述盒盖的重力相对于第一铰具有第二力矩,所述第一力矩与第二力矩的方向相反,盒盖开启时的第一力矩大于盒盖关闭时的第一力矩。所述晶圆传送盒转换装置能够使盒盖开启后不容易落,进而减少对晶圆的损耗。
技术领域
本实用新型涉及半导体装备技术领域,尤其涉及一种晶圆传送盒转换装置。
背景技术
集成电路制造装备业作为集成电路产业的关键环节,是高新技术装备产业的典型代表,是许多科技领域最新成就共同发展的产物。
随着集成电路的发展,对集成电路制造装备的要求越来越高。设备前端模块(EFEM)是集成电路制造装备的关键部件,能够实现芯片从晶圆传送盒转换装置中取出、晶圆分类、预对准等功能,是全自动半导体装备设备重要的组成部分。
在EFEM中,为了帮助人们放入取出整盒晶圆,设置有装载端口,它被安装在EFEM前,是晶圆进出前端模块的窗口。所述装载端口前端设置有晶圆传送盒转换装置,所述晶圆传送盒转换装置采用可开盒盖设计,从而使晶圆传送盒转换装置与所述EFEM封闭,进而能够防止晶圆传送盒转换装置中的晶圆长时间直接暴露在空气中被污染。所述晶圆传送盒转换装置中设置有提篮(cassette),用于放置晶圆。在传送晶圆之前,需要打开晶圆传送盒转换装置的盖子,将所述提篮放置于所述晶圆传递盒中。
然而,现有技术在将提篮放置于晶圆传送盒转换装置的过程中,容易损坏晶圆。
发明内容
本实用新型解决的问题是提供一种晶圆传送盒转换装置,能够减少晶圆的损伤。
为解决上述问题,本实用新型提供一种晶圆传送盒转换装置,包括:盒体,所述盒体包括第一开口;覆盖所述第一开口的盒盖,所述盒盖与所述盒体通过第一铰铰接;支撑杆, 所述支撑杆包括相对的第一端和第二端,所述第一端与所述盒盖通过第二铰铰接,所述第二端与所述盒体通过第三铰铰接,所述支撑杆向所述盒盖施加沿支撑杆轴向的作用力,所述作用力相对于所述第一铰具有第一力矩,所述盒盖的重力相对于第一铰具有第二力矩,所述第一力矩与第二力矩的方向相反,且当所述盒盖关闭时,所述第一力矩小于或等于第二力矩,盒盖开启时的第一力矩大于盒盖关闭时的第一力矩。
可选的,所述盒体包括:底板以及连接底板的两个相对的侧板,所述盒盖完全覆盖或部分覆盖所述顶板顶板表面;所述盒盖与盒体顶部通过所述第一铰铰接;所述支撑杆的轴线与所述底板表面之间具有锐角夹角。
可选的,所述盒盖完全覆盖所述侧板顶部,所述第一铰连接所述侧板和所述盒盖;所述盒体还包括:连接两个侧板的顶板,所述顶板与所述底板相对;所述顶板覆盖两个侧板的部分顶部表面,所述盒盖覆盖所述顶板暴露出的侧板的顶部表面;所述第一铰连接所述顶板与所述盒盖。
可选的,所述第二铰连接所述第一端和覆盖所述侧板顶部的盒盖;或者,所述晶圆传送盒转换装置还包括:固定于覆盖所述侧板顶部的盒盖上的第一连接件,所述第二铰连接所述第一端和所述第一连接件。
可选的,所述侧板包括:侧板主体和包围所述侧板主体的侧边框;所述侧边框包括与所述底板接触的底侧边框;所述第三铰连接所述第二端与所述底侧边框;或者,所述晶圆传送盒转换装置还包括固定于所述底侧边框的第二连接件,所述第三铰连接所述第二端和第二连接件。
可选的,所述侧边框还包括连接所述底侧边框两端的侧面侧边框,侧面侧边框与所述底侧边框相交形成底部拐角;当所述第三铰连接所述第二端与所述底侧边框时,所述第三铰与所述底部拐角连接;当所述第三铰连接所述第二端和第二连接件时,所述第二连接件与所述底部拐角连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造