[实用新型]硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机

说明书

本申请公开一种硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机，该硅棒夹持装置包括：相对设置的第一夹持件和第二夹持件；夹紧驱动机构，用于驱动所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者作横向移动以使得第一夹持件和第二夹持件将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持。本申请可利用硅棒夹持装置将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持，并利用硅棒研磨装置通过横向移动来对横卧的硅棒进行研磨作业，实现硅棒在横卧方式下完成研磨作业，具有结构简单、硅棒保持稳定度高、硅棒研磨装置行进稳定、以及硅棒研磨效率高等优点。

技术领域

本申请涉及硅棒加工技术领域，特别是涉及一种硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机。

背景技术

在制造各种半导体器件或光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。

现有硅片的制作流程，以单晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒；截断完成后，又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒；再对各个单晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：滚圆、磨面等)，使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业，则得到单晶硅片。而以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方加工以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：磨面、倒角、滚磨等)，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业，则得到多晶硅片。

在当前的相关技术中，多是利用硅棒加工机采用立式研磨方式对硅棒进行研磨作业的。一般地，待加工的硅棒是以竖立方式被置放于硅棒承载台上，由硅棒研磨装置中的磨具通过升降机构沿着硅棒的长度方向作升降运动以对硅棒进行相应的研磨作业。不过，上述加工方式存在如下问题：首先，由于硅棒是以竖立方式放置，在研磨作业中，须要求硅棒保持稳定，而当硅棒长度较长时，保持稳定的难度就会骤然增加；另外，由于机械设计的因素，要求待加工的硅棒的长度不能太长(若硅棒长度较长的话，会使得整机的高度较高且硅棒研磨装置上下升降的运动行程会较长)，从而限制了可加工的硅棒的长度；再有，硅棒研磨装置中的磨具通过升降机构沿着硅棒的长度方向作升降运动，鉴于硅棒研磨装置本身自重较大，因此，硅棒研磨装置在升降运动中须克服其自重的因素而确保升降运动的稳定性。

还需指出的是，在相关技术中，每个工序作业(例如磨削、倒角、滚磨或滚圆等)所需的作业是独立布置，相应的加工装置分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，且在执行每一工序作业之前可能都需要进行预处理工作，这样，工序繁杂，效率低下，且易影响硅棒加工作业的品质，需更多的人力或转运设备，安全隐患大，另外，各个工序的作业设备之间的流动环节多，在工件转移过程中提高了工件损伤的风险，易产生非生产因素造成的不合格，降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗，是各个公司面临的重大改善课题。

实用新型内容

鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种硅棒夹持装置、硅棒转换装置及硅棒加工机，用于解决相关技术中硅棒夹持结构复杂且硅棒研磨效率低下等问题。

本申请的第一方面公开一种硅棒夹持装置，包括：相对设置的第一夹持件和第二夹持件；夹紧驱动机构，用于驱动所述的第一夹持件和第二夹持件中的至少一者作横向移动以使得第一夹持件和第二夹持件将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持。

本申请公开的硅棒夹持装置，将待加工的硅棒以横卧方式予以夹持，实现硅棒在横卧方式下完成研磨作业，具有结构简单及硅棒保持稳定度高等优点。