[实用新型]用于LCD裂片机的平台治具

说明书

本实用新型公开一种用于LCD裂片机的平台治具，包括缓冲板、扎粒板、调位板、定位板、裂片机及裂片玻璃板；裂片机包括裂片机本体、裂片机平台、裂片刀支架及裂片刀，裂片机平台设置于裂片机本体上，裂片刀支架设置于裂片机本体上，裂片刀设置于裂片刀支架上；缓冲板设置于裂片机平台上，扎粒板设置于缓冲板上，裂片玻璃板设置于扎粒板上，扎粒板上设置有调位区及定位区，调位区和定位区分别位于扎粒板的两端，调位板设置于调位区上，定位板设置于定位区上。本实用新型为一种用于LCD裂片机的能满足排版设计且留边窄的平台治具，从而获得更多的排版分粒数，降低成本，提高扎粒的良品率和裂片机扎粒的效率。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示屏生产领域，特别是涉及一种用于LCD裂片机的平台治具。

背景技术

在液晶显示屏生产制造过程中，其中有一个工序为轧粒，也称裂片。功能是用定压定深的裂片刀施力于已有切割线的大片玻璃的另一面，利用裂片力矩将大片玻璃轧开成小粒。为了适应批量生产需求，通常大片LCD空盒中包含有多粒产品，我们将标准尺寸的大片产品能排版的有效小粒产品粒数叫做分粒数。分粒数越多，则利用率越高，平摊到每粒产品的成本越低。然而分粒数主要受制于排版设计的留边大小。留边越窄，分粒数越多，留边越宽，则分粒数越小。

目前，为了保证轧粒良率和品质，一般从设计考虑牺牲部分排版，留边都在10mm以上。这样对于大多数的产品，设计排版将会少一排。为了设计更多分粒数的排版，需要将设计排版的留边量减小。但众所周知，留边量减少后，由于此时轧粒力矩太小，且LCD大片产品有上下两片玻璃组合，轧粒效果非常差，很难保证切割线裂开的均匀性，容易造成尺寸不齐、裂不开、崩玻璃问题。若盲目增大裂片压力和刀深，又会造成其它位置高比例的产品崩裂不良，严重时甚至会造成破片。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种用于LCD裂片机的能满足排版设计且留边窄的平台治具，从而获得更多的排版分粒数，降低成本，提高扎粒的良品率和裂片机扎粒操作的效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于LCD裂片机的平台治具，包括：缓冲板、扎粒板、调位板、定位板、裂片机及裂片玻璃板；

所述裂片机包括裂片机本体、裂片机平台、裂片刀支架及裂片刀，所述裂片机平台设置于所述裂片机本体上，所述裂片刀支架设置于所述裂片机本体上，所述裂片刀设置于所述裂片刀支架上；

所述缓冲板设置于所述裂片机平台上，所述扎粒板设置于所述缓冲板上，所述裂片玻璃板设置于所述扎粒板上，所述扎粒板上设置有调位区及定位区，所述调位区和所述定位区分别位于所述扎粒板的两端，所述调位板设置于所述调位区上，所述定位板设置于所述定位区上。

作为进一步优选的方案，还包括调节块，所述调位板上开设有调节通孔，所述调节块穿设所述调节通孔。

作为进一步优选的方案，还包括磁块及金属片，所述磁块设置于所述定位板靠近所述扎粒板的一侧面上，所述金属片设置于所述扎粒板上，并且所述磁块与所述金属片磁性连接。

作为进一步优选的方案，所述磁块设置有多个，多个所述磁块间隔设置于所述定位板上。

作为进一步优选的方案，所述金属片设置有多个，多个所述金属片分别设置于所述扎粒板上。

作为进一步优选的方案，所述金属片为铁片。

作为进一步优选的方案，所述调节块为螺丝。

作为进一步优选的方案，所述缓冲板的厚度约2-3mm。

作为进一步优选的方案，所述轧粒板的厚度约2-4mm。

作为进一步优选的方案，所述裂片玻璃板上设置有若干切割线槽，所述切割线槽间隔设置于所述裂片玻璃板上。