[实用新型]半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置，包括上料位固定机构、槽内支架、下料位固定机构和机械手抱爪，其中上料位固定机构和下料位固定机构结构相同，均包括片篮底部固定块和PTFE板条，所述PTFE板条倾斜布置，片篮底部固定块布置于PTFE板条四个角上用于固定片篮，所述槽内支架放置在清洗槽中，槽内支架用于放置片篮的底板倾斜设置，并且在底板上同样设有用于固定片篮四角的固定块，所述机械手抱爪安装在移动导杆上，在所述机械手抱爪上具有同样倾斜角布置的与片篮外侧的横条配合进行抓取的横杆。本实用新型能有效清除芯片表面之颗粒、金属离子及有机物等杂质，且可同时兼容不同尺寸片篮而节约生产成本、减少质量事故。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置。属于集成电路、分立器件等制造技术领域。

背景技术

在半导体芯片清洗过程中，由于集成电路内部各元件及连线相当微细，如果芯片表面遭到异物覆盖表面导致化学试剂腐蚀不均匀，很容易造成芯片氧化膜厚不稳定以至电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此湿法清洗过程中在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液充分与芯片接触，才能清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。

在本实用新型作出以前，湿法清洗设备全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置在硬件上有以下不足之处：

硬件的不足之处在于：

1、全自动多槽清洗机芯片上料端处于水平放置，芯片表面有几率接触片篮。

2、全自动多槽清洗机槽体内部支架、固定模块处于水平放置，芯片表面有几率接触片篮。

3、全自动多槽清洗机芯片下料端处于水平放置，芯片表面有几率接触片篮。

4、全自动多槽清洗机抱抓四根同样长度的抱抓开合，抓取水平放置的片篮，芯片表面有几率接触片篮。

综上，直接更换现在的硬件来降低芯片表面异常是一种成熟可靠的方案，但投入成本高，对生产影响较大。对现有系统进行创新型改造，是个合理的方案。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体湿法清洗设备全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置，能有效清除芯片上之颗粒、金属离子及有机物等杂质。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体湿法清洗全自动多槽清洗机片篮固定、抓取装置，包括上料位固定机构、槽内支架、下料位固定机构和机械手抱爪，其中上料位固定机构和下料位固定机构结构相同，均包括片篮底部固定块和PTFE板条，所述PTFE板条倾斜布置，片篮底部固定块布置于PTFE板条四个角上用于固定片篮，所述槽内支架放置在清洗槽中，槽内支架用于放置片篮的底板倾斜设置，并且在底板上同样设有用于固定片篮四角的固定块，所述机械手抱爪安装在移动导杆上，用于将片篮由上料位移至清洗槽，再从清洗槽移至下料位，完成整个清洗过程，在所述机械手抱爪上具有同样倾斜角布置的横杆，所述横杆与片篮外侧的横条配合进行抓取。

优选地，所述片篮底部固定块呈直角L型。

优选地，所述PTFE板条、槽内支架的底板以及机械手抱爪的横杆均呈5°倾斜布置。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型改变了以往在半导体清洗中使用湿法清洗机设备过程中，能有效清除芯片表面之颗粒、金属离子及有机物等杂质，降低化学试剂腐蚀不均匀导致芯片表面氧化层厚度不稳定，从且可同时兼容不同尺寸片篮而节约生产成本、减少质量事故。

附图说明

图1为本实用新型实施例中上、下料位固定机构的结构示意图。

图2为图1的侧视图。