[实用新型]高温与低温多功能烹饪平台

权利要求书

1.高温与低温多功能烹饪平台，包括一柜体，柜体包括左侧板、右侧板、后侧板和顶端面板；其特征在于，

左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘齐高，而顶端面板的表面低于左侧板、右侧板和后侧板的上端边缘；

所述顶端面板水平设置，左右两边缘分别与左侧板和右侧板无缝连接；

所述顶端面板为一面整体的微晶面板，微晶面板的左侧为高温操作区，右侧为低温操作区；

高温操作区的正下方，位于柜体内，安装有发热盘，发热盘呈圆盘状，发热盘的中部下凹，外周边凸起，外周边贴着微晶面板的下表面安装；发热盘内设有发热丝，发热丝安装在盘底，与微晶面板下表面不接触；

低温操作区的正下方，位于柜体内，设有厚膜发热元件，厚膜发热元件贴附于微晶面板的下表面；

所述微晶面板上还设有触控区，触控区位于高温操作区的前侧，触控区的微晶面板下侧设有触控电路板，触控电路板分别与发热丝和厚膜发热元件控制连接。

2.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，在所述高温操作区的微晶面板上表面设有指示涂层，指示涂层的颜色与微晶面板表面颜色不同。

3.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述发热丝的发热工作温度为80～800度；所述厚膜发热元件的发热工作温度为40～160度。

4.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述低温操作区的微晶面板表面设有若干条纹凸起，若干条纹凸起沿低温操作区内均匀排布。

5.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述发热丝为镍铬丝电阻。

6.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述厚膜发热元件形成为通过将电阻浆料喷涂于微晶面板下表面而固化成型的膜层；膜层的厚度小于2mm。

7.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述发热丝具有多根，多根发热丝以环状形式自内而外依次嵌套设置。

8.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述发热丝具有多根，多根发热丝围绕发热盘中心以辐射状分布设置。

9.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述微晶面板的后边缘与后侧板之间设有一插缝，插缝向柜体下端延伸；插缝内设有一活动的砧板，砧板可往复取出或插入插缝内，砧板的左右宽度不大于微晶面板的左右宽度；砧板的前后宽度大于微晶面板的前后宽度，但不大于微晶面板前边缘至后侧板之间的距离；砧板取出后可覆盖放置于微晶面板上。

10.根据权利要求1所述的高温与低温多功能烹饪平台，其特征在于，所述柜体下端设有若干万向轮，所述微晶面板上表面离地高度为75～90cm。