[实用新型]一种小型化封装的超辐射发光二极管器件

说明书

本实用新型本实用新型涉及半导体光电器件技术领域，尤其涉及一种小型化封装的超辐射发光二极管器件，包括管壳、TEC制冷器、热沉、陶瓷载体、热敏电阻、SLED芯片、准直透镜、输出准直器和输出光纤，管壳为一腔体，腔体一个侧壁上设有输出端口，底面上贯穿固定有8个引脚，TEC制冷器安装在腔体的内底面上且冷面朝上，热沉固定于冷面上，陶瓷载体、热敏电阻、准直透镜固定于热沉上，SLED芯片固定于陶瓷载体上且发光侧朝向输出端口，准直透镜位于SLED芯片发光侧，输出准直器设于腔体外部，且输入端与输出端口连接，输出端与输出光纤连接，热敏电阻、SLED芯片与腔体内的引脚的端部相连，本实用新型体积小，制作成本低，功耗低。

技术领域

本实用新型涉及半导体光电器件技术领域，尤其涉及一种小型化封装的超辐射发光二极管器件。

背景技术

传统的超辐射发光二极管(简称SLED)器件一般采用如图1所示的14针蝶形封装结构，这种封装结构不仅外形尺寸大，而且功耗高。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种小型化封装的超辐射发光二极管器件。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种小型化封装的超辐射发光二极管器件，包括管壳、TEC制冷器、热沉、陶瓷载体、热敏电阻、SLED芯片、准直透镜、输出准直器和输出光纤，所述管壳为一腔体，腔体一个侧壁上设有输出端口，底面上贯穿固定有8个引脚，所述TEC制冷器安装在腔体的内底面上且TEC制冷器的冷面朝上，所述热沉固定于TEC制冷器的冷面上，所述陶瓷载体、热敏电阻固定于热沉上，所述SLED芯片固定于陶瓷载体上且发光侧朝向输出端口，所述准直透镜固定于热沉上且位于SLED芯片的发光侧，所述输出准直器设于腔体外部，且输入端与输出端口连接，输出端与输出光纤连接，所述热敏电阻的两端通过导线分别与位于腔体内的第五引脚和第六引脚的端部相连，所述SLED芯片的正负极通过导线分别与位于腔体内的第三引脚和第四引脚的端部相连。

从以上描述可以看出，本实用新型具备以下优点：本实用新型所述的超辐射发光二极管，其通过在输出侧设置准直器，并在SLED芯片发光侧设置准直透镜，整个过程先通过准直透镜对光准直，再通过准直器对光聚焦后耦合进光纤，提高了整个光路的耦合效率；整体封装在小型化管壳内部，减少了环境温度影响，在管壳内采用TEC制冷器和热敏电阻形成一个温度控制回路，能有效控制SLED芯片的温度，有效避免温度过高产生的影响，稳定性好，从而解决了现有发光二极管器件外形尺寸大、功耗高的问题。

作为优选，所述TEC制冷器通过焊锡安装在腔体的内底面上。

作为优选，所述热沉通过焊锡固定于TEC制冷器的冷面上。

作为优选，所述陶瓷载体通过焊锡焊接于热沉上。

作为优选，所述热敏电阻通过焊锡焊接于热沉上。

作为优选，所述准直透镜通过UV胶粘接在热沉上。

作为改进，还包括光电二极管、输入准直器和输入光纤，所述腔体另一个侧壁上设有输入端口，所述另一个侧壁与一个侧壁相对，所述光电二极管固定于热沉上且位于靠近输入端口的一侧，所述光电二极管的正负极通过导线分别与位于管壳内的第七引脚和第八引脚的端部相连，所述输入准直器设于腔体外部，且输入端与输入光纤连接，输出端与输入端口连接；通过光电二极管实现对输入端口输入的信号光光功率的监测。

作为优选，所述导线为金线。

作为优选，所述输出准直器的输入端与输出端口通过锡焊焊接，所述输入准直器的输出端与输入端口通过锡焊焊接。

作为改进，所述腔体设有输入端口的侧壁外部下方和设有输出端口的侧壁外部下方对称设有安装部，所述安装部为一U形槽，所述U形槽的槽口背离腔体内部；通过安装部实现器件的安装固定，简单方便。

附图说明