[实用新型]一种散热快的电路板有效

专利信息
申请号: 201820627758.1 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208094893U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 蔡国凤 申请(专利权)人: 厦门凯隆晟电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 苏雪雪
地址: 361015 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 散热板 线路板基材 散热柱 导热槽 散热 电路板 元件连接 导热管 滑道 填充导热介质 发热量 导热 本实用新型 电子元器件 热量传递 导热板 导热胶 电路 传输 保证
【说明书】:

实用新型涉及一种电子元器件领域,具体是一种散热快的电路板。一种散热快的电路板,包括线路板基材,在线路板基材上方设置散热板,所述散热板下方设置散热柱,所述散热柱与线路板基材上的元件连接;所述散热板上设置滑道,所述滑道上设置散热柱,在散热板上设置导热槽。本实用新型的有益效果在于:在线路板基材上设置散热板,散热板通过散热柱与线路板基材上的元件连接,将发热量比较大的元件与散热板连接,可以保证热量及时迅速的传输到散热板上。散热柱通过导热胶连接既可以实现固定,又能迅速导热。在导热板上还设置有导热槽,在导热槽中设置导热管,导热管中填充导热介质,可以迅速的将热量传递出去。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件领域,具体是一种散热快的电路板。

背景技术

由于科技的不断进步,现在的消费性电子产品因处理晶片的工作时脉日益增快且制程越来越密集,功率也越来越大,因此电路板上所产生的热量也越来越大而造成元件受损或工作效率下降。为解决这一问题,一般是采取在旁边设置一风扇,使风扇直接吹向电路板的高热区域,通过风扇气流带走电路板的即热,但此种做法产生的噪音较大且容易产生测试噪声,在空间配置上也很不灵活。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种散热速度快且散热效果好,并且可以根据情况决定散热配置的电路板。

本实用新型采用的技术方案是:一种散热快的电路板,包括线路板基材,在线路板基材上方设置散热板,所述散热板下方设置散热柱,所述散热柱与线路板基材上的元件连接;所述散热板上设置滑道,所述滑道上设置散热柱,在散热板上设置导热槽。

优选的,所述散热柱通过导热胶与线路板基材上的元件连接。

优选的,在散热柱下方设置螺母,散热柱表面设置螺纹,散热柱通过螺母固定在滑道上。

优选的,在导热槽内设置导热管。

优选的,在导热管中填充制冷介质。

本实用新型的有益效果在于:在线路板基材上设置散热板,散热板通过散热柱与线路板基材上的元件连接,将发热量比较大的元件与散热板连接,可以保证热量及时迅速的传输到散热板上。散热柱通过导热胶连接既可以实现固定,又能迅速导热。在导热板上还设置有导热槽,在导热槽中设置导热管,导热管中填充导热介质,可以迅速的将热量传递出去。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图;

图2是散热板的俯视图。

其中附图标记如下:

1、线路板基材;2、散热板;3、散热柱;4、滑道;5、导热槽;6、螺母;7、导热管;8、导热胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述:

本实用新型采用的技术方案是:一种散热快的电路板,包括线路板基材1,在线路板基材1上方设置散热板2,所述散热板2下方设置散热柱3,所述散热柱3与线路板基材1上的元件连接;所述散热板2上设置滑道4,所述滑道4上设置散热柱3,在散热板2上设置导热槽5。

散热柱3通过导热胶8与线路板基材1上的元件连接,在散热柱3下方设置螺母6,散热柱3表面设置螺纹,散热柱3通过螺母6固定在滑道4上。

在导热槽5内设置导热管7,在导热管7中填充制冷介质。

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