[实用新型]一种屏蔽罩及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种屏蔽罩及电子设备。所述屏蔽罩包括第一本体、第二本体和隔离件。其中，第一本体为由第一侧壁、第一顶壁和隔离件构成的具有第一容纳空间的结构，第二本体为由第二侧壁、第二顶壁和隔离件构成的具有第二容纳空间的结构，且，第二顶壁与第一顶壁相接；或者，第二顶壁与第一顶壁部分重叠。本实用新型实施例中，一方面，由于屏蔽罩的第一本体和第二本体可以共用隔离件，因此，相比于现有技术中相互独立的屏蔽罩而言，能够有效节省主板空间，降低生产生本，符合主板小型化的发展趋势；另一方面，屏蔽罩的第一本体的第一顶壁与第二本体的第二顶壁可以相互连接或者部分重叠，从而能够减小屏蔽罩的屏蔽性能的损失。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及电子设备。

背景技术

随着电子设备广泛应用，电子设备的运算速率的不断提升，电子设备内的电子元件所辐射出的信号的强度与日俱增，这样不仅干扰相应频段上其它器件的使用，也容易干扰自身射频接收器。目前，通常采用屏蔽罩来防止这种干扰。

现有技术中的屏蔽罩通常是通过焊盘焊接在主板上，且，焊盘之间需要预留避让空间。然而，在电子设备的便携性和小型化要求较高的情况下，主板的布局空间显得尤为紧张，而这种设计容易导致主板空间的浪费，与主板小型化的发展趋势相悖。

基于此，目前亟需一种屏蔽罩，用于解决现有技术中的屏蔽罩容易导致主板空间的浪费的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种屏蔽罩及电子设备，以解决现有技术中的屏蔽罩容易导致主板空间的浪费的问题。

本实用新型实施例提供一种屏蔽罩110，所述屏蔽罩110包括第一本体111、第二本体112和隔离件113；所述第一本体111为由第一侧壁1111、第一顶壁1112和隔离件113构成的具有第一容纳空间的结构；

所述第二本体112为由第二侧壁1121、第二顶壁1122和隔离件113构成的具有第二容纳空间的结构；

所述第二顶壁1122与所述第一顶壁1112相接；或者，所述第二顶壁1122与所述第一顶壁1112部分重叠。

如此，一方面，由于屏蔽罩110的第一本体111和第二本体112可以共用隔离件113，因此，相比于现有技术中相互独立的屏蔽罩而言，能够有效节省主板120空间，降低生产生本，符合主板小型化的发展趋势；另一方面，屏蔽罩110的第一本体111的第一顶壁1112与第二本体112的第二顶壁1122可以相互连接，从而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。

可选地，所述第二顶壁1122和所述第一顶壁1112重叠的宽度大于或等于预设阈值。

如此，能够增加第二顶壁1122与第一顶壁1112连接的牢固程度，进而能够减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失。

可选地，所述第一顶壁1112的长度大于或等于所述第二顶壁1122的长度；

所述隔离件113的长度等于所述第一顶壁1112的长度。

如此，能够避免第二顶壁1122的长度过短时容易导致屏蔽罩110的屏蔽性能下降的问题，从而减小屏蔽罩110的屏蔽性能的损失，提高屏蔽罩110的屏蔽性能。

可选地，所述第一侧壁1111的底部、所述第二侧壁1121的底部和所述隔离件113的底部均焊接于主板120上。

可选地，所述第一容纳空间为封闭的容纳空间。

可选地，所述第二容纳空间为具有缺口114的容纳空间，所述缺口114位于所述第二侧壁1121与所述隔离件113之间。

可选地，所述主板120上设置有第一部件121和第二部件122；