[实用新型]一种柔性电路板全包胶注塑成型模具

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，包括底部模具，所述底部模具表面设有一次成型模腔，所述一次成型模腔一侧设有二次成型模腔，所述一次成型模腔和二次成型模腔之间设有连接槽，所述底部模具表面两端均设有第一定位孔，所述第一定位孔前侧和后侧均设有第二定位孔，所述底部模具顶部设有顶部模具，所述顶部模具与底部模具之间设有柔性电路板。本实用新型通过设有一次成型模腔和二次成型模腔，将柔性电路板依次放置于一次成型模腔和二次成型模腔内进行包胶工作，改变原有包胶工艺的方式和流程,分两次双面逐一包胶，既提高生产效率，包胶也与柔性电路板完美融合为一体，外行更加美观，提升产品市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工模具领域，特别涉及一种柔性电路板全包胶注塑成型模具。

背景技术

在许多电子产品和人们的生活用品领域中,有许多电子产品需要对其裸露的柔性电路板进行包胶保护，不然就需要另加外壳保护，包胶相对于追加外壳，不仅价格更加经济实惠，能更好的保护柔性电路板，而且不影响外观；为此,越来越多的制造厂商对其产品的柔性电路板也提出了包胶的要求,在以往的技术方案中想要达成这样的要求,更多的是使用注塑成型胶皮，通过胶水双面粘合包胶，这样既降低了生产效率，胶皮也很难与柔性电路板贴合，更严重影响了产品的外观,已越来越难以满足制造厂商对包胶产品的要求,起不到市场竞争优势，因此，发明一种柔性电路板全包胶注塑成型模具来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，通过设有一次成型模腔和二次成型模腔，将柔性电路板依次放置于一次成型模腔和二次成型模腔内进行包胶工作，以解决通过胶水双面粘合包胶，这样既降低了生产效率，胶皮也很难与柔性电路板贴合的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性电路板全包胶注塑成型模具，包括底部模具，所述底部模具表面设有一次成型模腔，所述一次成型模腔一侧设有二次成型模腔，所述一次成型模腔和二次成型模腔之间设有连接槽，所述底部模具表面两端均设有第一定位孔，所述第一定位孔前侧和后侧均设有第二定位孔，所述底部模具顶部设有顶部模具，所述顶部模具与底部模具之间设有柔性电路板，所述柔性电路板一侧设有单面包胶电路板。

优选的，所述一次成型模腔、二次成型模腔和连接槽为一体化设置。

优选的，所述顶部模具底部两端均匀设有定位杆，所述定位杆分别与第一定位孔和第二定位孔相匹配。

优选的，所述顶部模具内部均匀设有连通孔，所述连通孔外侧连通有注塑机。

优选的，所述柔性电路板分别与一次成型模腔和二次成型模腔相匹配，所述柔性电路板包括电路板主板、电路板主杆和电路板辅杆，所述电路板辅杆数量设置为多个，所述电路板主杆和电路板辅杆均设置于电路板主板外侧，所述电路板主板、电路板主杆和电路板辅杆为一体化设置，所述电路板主板和电路板辅杆顶部和底部均匀设有电子元件。

优选的，所述单面包胶电路板包括主板盖板、主杆盖板、辅杆盖板和凸出块盖板，所述电路板主板外侧连接有主板盖板，所述电路板主杆外侧连接有主杆盖板，所述电路板辅杆外侧连接有辅杆盖板，所述电子元件外侧连接有凸出块盖板。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设有一次成型模腔和二次成型模腔，将柔性电路板依次放置于一次成型模腔和二次成型模腔内进行包胶工作，改变原有包胶工艺的方式和流程,分两次双面逐一包胶，既提高生产效率，包胶也与柔性电路板完美融合为一体，外行更加美观，提升产品市场竞争力；

2、通过设有第一定位孔和第二定位孔，顶部模具与底部模具贴合的过程通过顶部模具底部的多个定位杆分别插入第一定位孔和第二定位孔内，保证顶部模具和底部模具可以精确紧密的贴合在一起，保证包胶工作的进行。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；