[实用新型]用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置

说明书

本实用新型提供的用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置，涉及切割刀技术领域，包括刀柄、刀片、限位机构和刀套；刀片沿刀柄的长度方向滑动连接在刀柄上，限位机构滑动设置在刀片上，刀套可拆卸的套接在刀片上；限位机构包括限位块和调节块，限位块与刀片的刀刃侧分别设置有沿刀片长度方向相对滑动的条形槽和条形凸起，限位块通过条形槽和条形凸起滑动设置在刀片的刀刃侧；调节块活动连接在限位块上，能够沿限位块的宽度方向直线运动；且调节块的外端面与刀片的刀刃相平行设置；刀柄上设置有刀槽，刀片活动插接在刀槽内；刀柄上还设置有限位容纳槽；限位容纳槽与刀槽连通，用于在刀片插接进刀槽时容纳限位机构。

技术领域

本实用新型涉及切割刀技术领域，尤其是涉及用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置。

背景技术

目前，高压电缆线在制作线头时，需要将包覆于电缆线上绝缘层外的半导体层进行剥离；现有的操作中，常规的剥离方法为利用刀片进行手工操作，先进行环切，然后再沿着电缆线的长度方向进行切割，最后顺着切缝即可将半导体层剥离下来。

由于电缆线的半导体层与绝缘层通常贴合较紧，而且半导体层通常也仅有几毫米的厚度；因此，在剥离半导体层时，若刀口切得太浅，很难将半导体层剥下，若刀口切得太深，又极容易将电缆线的绝缘层刮伤，从而影响电缆线的使用安全性。

所以，一般采用这种直接手工切剥半导体层的操作方式，切割的工作效率很低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置，以解决现有技术中存在的切割电缆线的半导体层的工作效率低下的技术问题。

本实用新型提供的一种用于剥电缆层的手工刀，包括刀柄、刀片、限位机构和刀套；

所述刀片沿所述刀柄的长度方向滑动连接在所述刀柄上，所述限位机构滑动设置在所述刀片上，所述刀套可拆卸的套接在所述刀片上；

所述限位机构包括限位块和调节块，所述限位块与所述刀片的刀刃侧分别设置有沿刀片长度方向相对滑动的条形槽和条形凸起，所述限位块通过所述条形槽和所述条形凸起滑动设置在所述刀片的刀刃侧；所述调节块活动连接在所述限位块上，能够沿所述限位块的宽度方向直线运动；且所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃相平行设置；所述刀柄上设置有刀槽，所述刀片活动插接在所述刀槽内；

所述刀柄上还设置有限位容纳槽；所述限位容纳槽与所述刀槽连通，用于在所述刀片插接进所述刀槽时容纳所述限位机构。

在上述技术方案中，利用所述手工刀的刀片对电缆线的半导体层进行切割的时候，可以首先对所述限位机构的调节块相对于所述限位块进行调整，使所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃之间形成预设的限位距离，而利用所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃之间形成的这种限位距离，就能够防止刀刃对电缆线的半导体层进行切割的时候，对半导体层切割过度的问题发生，这样就能够保证电缆线的半导体层内部的绝缘层不受到破损，在保证电缆线的使用安全性的基础上，大大的提高了半导体层切割的工作效率。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述限位块上设置有螺纹孔，所述调节块上设置有螺杆，所述限位块和所述调节块之间通过所述螺纹孔与所述螺杆螺纹连接；

或者，所述调节块上设置有螺纹孔，所述限位块上设置有螺杆，所述调节块和所述限位块之间通过所述螺纹孔与所述螺杆螺纹连接。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄上设置有标尺收纳槽；

所述标尺收纳槽内插接设置有刻度尺。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀套上设置有标尺收纳袋；

所述标尺收纳袋内设置有刻度尺。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述标尺收纳袋的袋口设置有拉链。