[实用新型]屏蔽罩及包括其的移动终端

说明书

本实用新型公开一种屏蔽罩及包括其的移动终端。屏蔽罩包括罩本体以及由罩本体限定的罩空腔，屏蔽罩还包括有若干散热凸起，散热凸起连接于罩本体且位于罩空腔外。移动终端包括：如上的屏蔽罩；和第一壳体，屏蔽罩位于第一壳体内，且第一壳体设有若干散热孔，散热孔连通散热凸起所在的空间与第一壳体外的空间。本实用新型公开的屏蔽罩及包括其的移动终端中，通过设置在罩本体上的散热凸起来实现散热，可以替代散热膜和铜箔的结构，不需要因散热膜和铜箔而增加移动终端的厚度，也不需要额外的材料成本，同时不需要组装多个零件，提高了组装效率；或者说，本实用新型公开的屏蔽罩及包括其的移动终端至少提供了一种实现散热的替代方案。

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别涉及一种屏蔽罩及包括其的移动终端。

背景技术

屏蔽罩是一种用来屏蔽电子信号的工具，在移动终端中有广泛的运用，而移动终端的使用过程中会产生一定的热量，那么需要对其进行散热。

现有技术中，在移动终端如手机中，一般采用在屏蔽罩上加贴铜箔以及上下两层加设散热膜来达到散热要求。存在如下缺点：1)手机整机厚度增加约0.2mm(如：铜箔：0.05mm；散热膜：0.075mm)，增加了超薄手机实现的难度；2)散热膜+铜箔形式需要增加材料和组装人力，降低了整机生产效率同时提高了成本。

综上，现有技术中的移动终的端散热结构导致手机厚度增加、组装效率降低且成本提高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的移动终的端散热结构的缺陷，提供一种屏蔽罩及包括其的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种屏蔽罩，其包括罩本体以及由所述罩本体限定的罩空腔，其特点在于，所述屏蔽罩还包括有若干散热凸起，所述散热凸起连接于所述罩本体且位于所述罩空腔外。

可选地，所述散热凸起为片状结构。

上述技术方案中，片状结构使得在有限的空间内散热表面的面积较大，散热性能较好。

可选地，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，至少部分所述散热凸起位于所述罩侧壁。

上述技术方案中，散热凸起设于罩侧壁，那么不会增加屏蔽罩在移动终端内所占用的厚度；且设于罩侧壁这部分的散热凸起可以直接与散热孔相对，增加散热效率。

可选地，所述罩本体包括罩底壁以及连接于所述罩底壁周围的罩侧壁，所述罩底壁包括第一区域以及第二区域，所述第二区域相对于所述第一区域朝向所述罩空腔内凹陷，至少部分所述散热凸起位于所述第二区域。

上述技术方案中，设于第二区域的散热凸起也可以在不增加屏蔽罩在移动终端内所占用的厚度的前提下，增加散热面积，优化散热性能。

可选地，所述罩本体与所述散热凸起一体成型。

上述技术方案中，一体成型降低加工难度，增加移动终端的组装效率。

可选地，所述屏蔽罩由铝合金制成。

上述技术方案中，铝合金是较为优异的导热材料，散热更快。

一种移动终端，其特点在于，其包括：

如上所述的屏蔽罩；和

第一壳体，所述屏蔽罩位于所述第一壳体内，且所述第一壳体设有若干散热孔，所述散热孔连通所述散热凸起所在的空间与所述第一壳体外的空间。

可选地，所述散热孔与至少部分所述散热凸起相对设置。

上述技术方案中，相对设置增加散热效率。

可选地，所述移动终端还包括：