[实用新型]一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器

说明书

本实用新型公开了一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括有电阻组件，电阻组件包括电阻和电阻底板，电阻底板包括有上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板，下层镀镍瓷基板、中间铜板和上层瓷基板依次层叠固定连接；电阻与电阻底板固定连接。上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板层叠设置，三者固定成为电阻底板，电阻固定在电阻底板上，电阻底板具有很好的机械强度和硬度，且此种结构设计对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果。

技术领域

本实用新型属于材料制造领域，特别涉及一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器。

背景技术

目前，在市场上销售的600W以上的厚膜超大功率电阻器，它对瓷基板上的介质面积和散热效果都有很高的要求，同时为了安装及散热的目的，瓷基板还要和金属底板进行焊接。由于瓷基板和金属不同的热膨胀系数，焊接过程会引起金属底板严重的变形，底板面积越大，变形越严重。且现今市场上提供的厚膜电阻器通常结构单一，单个电阻器仅能实现单个阻值电阻的功能，无法自由选择电阻器阻值，不适用于需切换不同电阻阻值的场合。

在专利申请号为“201220163455.1”的专利申请文件中，公开了一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，电极与电阻浆料层连接。本实用新型提供的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿。然而，在该实用新型中，无法提供多种结构的多阻值形式。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效率高、可适用于超大功率电阻器、用户可根据自身需求切换不同阻值的多阻值厚膜平面超大功率电阻器。

本实用新型的另一个目的在于一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器结构简单，适用方便，适于广泛推广。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种多阻值厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括有电阻组件，其特征在于，电阻组件包括电阻和电阻底板，电阻底板包括有上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板，下层镀镍瓷基板、中间铜板和上层瓷基板依次层叠固定连接；电阻与电阻底板固定连接。

上层瓷基板、中间铜板和下层镀镍瓷基板组合结构具有很好的机械强度和硬度，同时成型时可保证整个电阻底板的平整度，由此可保证电阻底板在后续安装和使用过程中免受损伤。本实用新型提供的电阻器为超大功率的电阻器，该超大功率的电阻器在使用过程中会产生大量的热量，如电阻器散热效率不高，则易导致热量聚集进而烧坏电阻。在本实用新型中，将中间铜板夹在上层瓷基板和下层镀镍瓷基板的中间，三者以“三明治”形式真空焊接固定，可保证整个在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果。本实用新型应用该“三明治”形式，可使整个电阻器适用于超大功率场合。

电阻为厚膜电阻，厚膜电阻印制烧结在上层瓷基板的上表面上。厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻，常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌，有机溶剂和玻璃相。厚膜电阻应用在工业场合可适应需高阻值、小体积、高脉冲吸收等场合，将厚膜电阻印制烧结在上层基板的上表面，电阻底板为厚膜电阻提供了印制平面，保证整个电阻器的强度和硬度，而厚膜电阻也由于其优良的功能特性保证整个电阻器核心的电阻功能。

电阻内部设置有复数种阻值组合结构方式，不同结构方式间电阻阻值有相同和不同选择。在本实用新型中提供了六种结构形式的电阻，不同结构形式的电阻间阻值互不相同，其工作也互不干扰。