[实用新型]夹持装置

说明书

本实用新型涉及一种夹持装置，用于夹持引线框架，包括主体、第一夹持体、第二夹持体及柔性气缸，所述第一夹持体和所述第二夹持体相对设置，所述第二夹持体与所述主体转动连接，所述柔性气缸设于所述第一夹持体和所述第二夹持体之间，所述柔性气缸包括气囊，当所述气囊充气膨胀时，所述气囊推动所述第二夹持体转动以使所述第一夹持体和所述第二夹持体夹紧所述引线框架。上述夹持装置夹持力较大且适用于不同厚度引线框架的夹持。

技术领域

本实用新型涉及LED或半导体封装技术领域，特别是涉及一种夹持装置。

背景技术

在半导体和LED封装处理的后端工序，多采用超声波引线键合。为了在芯片和它的引线框架之间建立连接，一般直径在20～75微米的金属线一端被键合在芯片的焊盘上，另一端被键合在引线框架对应的位置。一片引线框架上可能容纳几十到上百个芯片，因此上述金属线键合的过程将持续至引线框架上所有的芯片焊盘和引线框架间都建立起这种金属线的连接为止。

为了将搭载有芯片的引线框架顺序移入键合区域，常常使用一种线性定位机构来对引线框架做高精度的定位。该定位机构包含一套能实现高精度直线定位运动的伺服系统，其上安装有两个夹持机构，分别位于引线键合机的进料区和出料区，每个夹持机构都能单独控制对引线框架实施夹持和松开的动作。

随着技术的发展以及客户使用要求的不断提高，引线键合机对高速度和高精度的要求变得越来越迫切，同样也要求引线框架的夹持和定位更可靠、精确。而现有夹持机构存在夹持力小且无法适用于不同厚度引线框架的问题。

实用新型内容

基于此，提供一种夹持装置，旨在提供较大的驱动力，实现对引线框架的有力夹持，同时能够实现对不同厚度引线框架的夹持。

一种夹持装置，用于夹持引线框架，包括主体、第一夹持体、第二夹持体及柔性气缸，所述第一夹持体和所述第二夹持体相对设置，所述第二夹持体与所述主体转动连接，所述柔性气缸设于所述第一夹持体和所述第二夹持体之间，所述柔性气缸包括气囊，当所述气囊充气膨胀时，所述气囊推动所述第二夹持体转动以使所述第一夹持体和所述第二夹持体夹紧所述引线框架。

上述夹持装置，采用柔性气缸驱动，能提供较大的驱动力，带动第二夹持体转动，实现对引线框架的有力夹持。对于柔性气缸而言，驱动力的产生取决于压缩空气的气压，对于其所驱动的第二夹持体所处的夹持具体位置并没有明显的输出力的差别，因此可以实现对不同厚度引线框架的夹持力稳定在一个较小的范围内。进一步地，本驱动方式在对引线框架夹紧和松开的过程中，由于驱动力较为稳定，同时由于柔性气缸自身的特点，能够将夹持和松开过程产生的振动和冲击力控制在一个较小的范围内，对键合后的引线框架在夹持过程中起到更好的保护作用。

在其中一个实施例中，所述夹持装置还包括复位组件，当所述气囊排气收缩时，所述复位组件驱动所述第一夹持体和所述第二夹持体相对运动至初始位置。

在其中一个实施例中，所述复位组件包括压缩弹性件，所述压缩弹性件设于所述第二夹持体和所述主体之间，当所述气囊排气收缩时，所述第二夹持体在所述压缩弹性件的弹性力的作用下回复至初始位置。

在其中一个实施例中，所述第一夹持体与所述主体转动连接。

在其中一个实施例中，所述复位组件还包括拉伸弹性件，所述拉伸弹性件设于所述第一夹持体和所述第二夹持体之间，当所述气囊排气收缩时，所述第一夹持体和所述第二夹持体在所述拉伸弹性件的弹性力的作用下相对运动并回复至初始位置。

在其中一个实施例中，所述夹持装置还包括调节件，所述调节件设于所述主体，用于调节所述第一夹持体和所述第二夹持体之间的最大张开角度。

在其中一个实施例中，所述第一夹持体设有第一转轴，所述第二夹持体设有第二转轴，所述夹持装置包括若干转动轴承，所述转动轴承设于所述第一转轴/第二转轴与所述主体之间。